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1. (WO2019065994) 研磨用組成物
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国際公開番号: WO/2019/065994 国際出願番号: PCT/JP2018/036320
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 28.09.2018
IPC:
C09K 3/14 (2006.01) ,B24B 37/00 (2012.01) ,C09G 1/02 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K
他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
3
物質であって,他に分類されないもの
14
抗スリップ物質;研摩物質
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37
ラッピング機械または装置;附属装置
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
G
フレンチポリッシュ以外のつや出し組成物;スキーワックス
1
つや出し組成物
02
研摩剤または粉砕剤を含むもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
株式会社フジミインコーポレーテッド FUJIMI INCORPORATED [JP/JP]; 愛知県清須市西枇杷島町地領二丁目1番地1 1-1, Chiryo 2-chome, Nishibiwajima-cho, Kiyosu-shi, Aichi 4528502, JP
発明者:
今 宏樹 KON, Hiroki; JP
野口 直人 NOGUCHI, Naoto; JP
代理人:
安部 誠 ABE, Makoto; JP
優先権情報:
2017-18936329.09.2017JP
発明の名称: (EN) POLISHING COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE POLISSAGE
(JA) 研磨用組成物
要約:
(EN) Provided is a polishing composition which is capable of achieving a good balance between high polishing rate and good surface quality. The present invention provides a polishing composition for polishing a polishing object material. This polishing composition contains sodium metavanadate, hydrogen peroxide and silica abrasive grains. The content C1 of the sodium metavanadate is from 0.7% by weight to 3.5% by weight; the content C2 of the hydrogen peroxide is from 0.3% by weight to 3% by weight; and the content C3 of the silica abrasive grains is from 12% by weight to 50% by weight.
(FR) L'invention concerne une composition de polissage qui peut atteindre un bon équilibre entre une vitesse élevée de polissage et une bonne qualité de surface. La présente invention concerne une composition de polissage pour polir un matériau d'objet de polissage. Cette composition de polissage contient du métavanadate de sodium, du peroxyde d'hydrogène et des grains abrasifs de silice. La teneur C1 en métavanadate de sodium est de 0,7 % en poids à 3,5 % en poids; la teneur C2 en peroxyde d'hydrogène est de 0,3 % en poids à 3 % en poids; et la teneur C3 en grains abrasifs de silice est de 12 % en poids à 50 % en poids.
(JA) 高い研磨レートと面品質とを両立し得る研磨用組成物を提供する。本発明によると、研磨対象材料を研磨するための研磨用組成物が提供される。この研磨用組成物は、メタバナジン酸ナトリウムと過酸化水素とシリカ砥粒とを含む。メタバナジン酸ナトリウムの含有量C1が0.7重量%~3.5重量%であり、過酸化水素の含有量C2が0.3重量%~3重量%であり、シリカ砥粒の含有量C3が12重量%~50重量%である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)