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1. (WO2019065977) 実装構造体の製造方法およびこれに用いられるシート
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国際公開番号: WO/2019/065977 国際出願番号: PCT/JP2018/036283
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 28.09.2018
IPC:
H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/02 (2006.01) ,H01L 23/10 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 25/04 (2014.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H03H 3/08 (2006.01) ,H03H 9/25 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
02
容器,封止
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
02
容器,封止
10
部品間,例.容器の蓋と基台との間または容器のリードと壁との間,の封止の材料または配列に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
3
インピーダンス回路網,共振回路,共振器の製造に特有な装置または工程
007
電気機械的共振器または回路網の製造のためのもの
08
弾性表面波を用いる共振器または回路網の製造のためのもの
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9
電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
25
弾性表面波を使用する共振器の構造上の特徴
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
28
非金属質の保護被覆を施すこと
出願人:
ナガセケムテックス株式会社 NAGASE CHEMTEX CORPORATION [JP/JP]; 大阪府大阪市西区新町1丁目1-17 1-17, Shinmachi 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5508668, JP
発明者:
橋本 卓幸 HASHIMOTO Takayuki; JP
石橋 卓也 ISHIBASHI Takuya; JP
岡田 浩之 OKADA Hiroyuki; JP
西村 和樹 NISHIMURA Kazuki; JP
代理人:
特許業務法人河崎・橋本特許事務所 KAWASAKI, HASHIMOTO AND PARTNERS; 大阪府大阪市中央区北浜2丁目3番6号 北浜山本ビル Kitahama-Yamamoto Building, 3-6, Kitahama 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
優先権情報:
2017-19194529.09.2017JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING MOUNTING STRUCTURE, AND SHEET USED IN SAME
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE STRUCTURE DE MONTAGE ET FEUILLE UTILISÉE DANS CELUI-CI
(JA) 実装構造体の製造方法およびこれに用いられるシート
要約:
(EN) This method for producing a mounting structure is provided with: a step for preparing a mounting member provided with a first circuit member, and a plurality of second circuit members mounted on the first circuit member; a step for preparing a thermosetting sheet; an arrangement step in which the sheet is arranged on the mounting member so as to face the second circuit members; and a sealing step in which the sheet is pressed against the first circuit member and heated to seal the second circuit members, and the sheet is cured. The second circuit members are provided with reference members, and first and second adjacent members which are respectively disposed adjacent to the reference members. The clearance D1 between the reference members and the first adjacent members is different to the clearance D2 between the reference members and the second adjacent members. Furthermore, at least one of the plurality of second circuit members is a hollow member provided with a space which is formed between said at least one second circuit member and the first circuit member. In the sealing step, the plurality of second circuit members are sealed while maintaining said space.
(FR) L'invention concerne un procédé de production d'une structure de montage comprenant : une étape de préparation d'un élément de montage comportant un premier élément de circuit, et une pluralité de seconds éléments de circuit montés sur le premier élément de circuit ; une étape de préparation d'une feuille thermodurcissable ; une étape d'agencement dans laquelle la feuille est disposée sur l'élément de montage de façon à faire face aux seconds éléments de circuit ; et une étape de scellement dans laquelle la feuille est pressée contre le premier élément de circuit et chauffée pour sceller les seconds éléments de circuit, et la feuille est durcie. Les seconds éléments de circuit comprennent des éléments de référence, et des premier et second éléments adjacents qui sont respectivement disposés adjacents aux éléments de référence. Le jeu D1 entre les éléments de référence et les premiers éléments adjacents est différent du jeu D2 entre les éléments de référence et les seconds éléments adjacents. En outre, au moins l'un de la pluralité de seconds éléments de circuit est un élément creux pourvu d'un espace qui est formé entre ledit au moins un second élément de circuit et le premier élément de circuit. Dans l'étape de scellement, la pluralité de seconds éléments de circuit sont scellés tout en maintenant ledit espace.
(JA) 第1回路部材と、第1回路部材に搭載される複数の第2回路部材と、を備える実装部材を準備する工程と、熱硬化性のシートを準備する工程と、シートを、第2回路部材に対向するように実装部材に配置する配置工程と、シートを第1回路部材に対して押圧するとともに、シートを加熱することにより第2回路部材を封止し、シートを硬化させる封止工程と、を具備し、第2回路部材は、基準部材と、基準部材にそれぞれ隣接する第1の隣接部材および第2の隣接部材と、を備え、基準部材と第1の隣接部材との間の離間距離D1と、基準部材と第2の隣接部材との間の離間距離D2とは、異なっており、さらに、複数の第2回路部材の少なくとも一つは、第1回路部材との間に形成される空間を備える中空部材であり、封止工程では、空間を維持しながら、複数の第2回路部材が封止される、実装構造体の製造方法。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)