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1. (WO2019065976) 実装構造体の製造方法およびこれに用いられる積層シート
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国際公開番号: WO/2019/065976 国際出願番号: PCT/JP2018/036282
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 28.09.2018
IPC:
H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
373
装置用材料の選択により容易になる冷却
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
出願人:
ナガセケムテックス株式会社 NAGASE CHEMTEX CORPORATION [JP/JP]; 大阪府大阪市西区新町1丁目1-17 1-17, Shinmachi 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5508668, JP
発明者:
橋本 卓幸 HASHIMOTO Takayuki; JP
石橋 卓也 ISHIBASHI Takuya; JP
西村 和樹 NISHIMURA Kazuki; JP
代理人:
特許業務法人河崎・橋本特許事務所 KAWASAKI, HASHIMOTO AND PARTNERS; 大阪府大阪市中央区北浜2丁目3番6号 北浜山本ビル Kitahama-Yamamoto Building, 3-6, Kitahama 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
優先権情報:
2017-19194429.09.2017JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING MOUNTING STRUCTURE, AND LAYERED SHEET USED IN SAME
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE STRUCTURE DE MONTAGE ET FEUILLE STRATIFIÉE UTILISÉ DANS CE DERNIER
(JA) 実装構造体の製造方法およびこれに用いられる積層シート
要約:
(EN) This method for producing a mounting structure is provided with: a step for preparing a mounting member which is provided with a first circuit member, and a plurality of second circuit members, and in which spaces are formed between the first circuit member and the second circuit members; a step for preparing a layered sheet which is provided with first and second thermally conductive layers, and in which the first thermally conductive layer is provided as at least one of the outermost layers; an arrangement step in which the layered sheet is arranged on the mounting member such that the first thermally conductive layer faces the second circuit members; and a sealing step in which the layered sheet is pressed against the first circuit member and heated to seal the second circuit members while maintaining the spaces, and the layered sheet is cured. The thermal conductivity of the first thermally conductive layer in the thickness direction at room temperature after curing is equal to or greater than that in a main surface direction. The thermal conductivity of the second thermally conductive layer in the main surface direction at room temperature after curing is greater than that in the thickness direction.
(FR) L'invention concerne un procédé de production d'une structure de montage comprenant : une étape de préparation d'un élément de montage, qui est pourvu d'un premier élément de circuit et d'une pluralité de seconds éléments de circuit, et dans lequel des espaces sont formés entre le premier élément de circuit et les seconds éléments de circuit ; une étape consistant à préparer une feuille stratifiée, qui est pourvue de première et seconde couches thermoconductrices, et dans laquelle la première couche thermoconductrice est disposée en tant qu'au moins une des couches les plus extérieures ; une étape d'agencement, dans laquelle la feuille stratifiée est disposée sur l'élément de montage, de sorte que la première couche thermoconductrice soit face aux seconds éléments de circuit ; et une étape d'étanchéité, dans laquelle la feuille stratifiée est comprimée contre le premier élément de circuit et chauffée pour sceller les seconds éléments de circuit, tout en maintenant les espaces, pour que la feuille stratifiée durcisse. La conductivité thermique de la première couche thermoconductrice dans la direction de l'épaisseur est supérieure ou égale, à température ambiante après durcissement, à celle présente dans une direction de surface principale. La conductivité thermique de la seconde couche thermoconductrice dans la direction de surface principale est supérieure, à température ambiante après durcissement, à celle présente dans la direction de l'épaisseur.
(JA) 第1回路部材と複数の第2回路部材とを備えるとともに、前記第1回路部材と前記第2回路部材との間に空間が形成された実装部材を準備する工程と、第1と第2の熱伝導層とを備え、前記第1の熱伝導層が少なくとも一方の最外に配置されている積層シートを準備する工程と、前記第1の熱伝導層が前記第2回路部材と対向するように、前記積層シートを前記実装部材に配置する配置工程と、前記積層シートを前記第1回路部材に対して押圧するとともに加熱して、前記空間を維持しながら前記第2回路部材を封止し、前記積層シートを硬化させる封止工程と、を具備し、硬化後の前記第1の熱伝導層の常温における厚み方向の熱伝導率が主面方向の熱伝導率以上であり、硬化後の前記第2の熱伝導層の常温における主面方向の熱伝導率が厚み方向の熱伝導率よりも大きい、実装構造体の製造方法。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)