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1. (WO2019065965) 導電性ペースト
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国際公開番号: WO/2019/065965 国際出願番号: PCT/JP2018/036253
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 28.09.2018
IPC:
H01B 1/22 (2006.01) ,H01B 1/00 (2006.01) ,H01L 21/288 (2006.01) ,H05K 1/09 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1
導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20
非導電有機物質中に分散された導電物質
22
金属または合金を含む導電物質
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1
導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
28
21/20~21/268に分類されない方法または装置を用いる半導体本体上への電極の製造
283
電極用の導電または絶縁材料の析出
288
液体からの析出,例.電解液からの析出
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
09
金属パターンのための材料の使用
出願人:
ハリマ化成株式会社 HARIMA CHEMICALS, INC. [JP/JP]; 兵庫県加古川市野口町水足671番地の4 671-4, Mizuashi, Noguchi-cho, Kakogawa-shi, Hyogo 6750019, JP
発明者:
中城 治之 NAKAJO Haruyuki; JP
上田 雅行 UEDA Masayuki; JP
中谷 誠登 NAKATANI Makoto; JP
細谷 一雄 HOSOYA Kazuo; JP
彌永 美樹 IYANAGA Miki; JP
代理人:
特許業務法人パテントボックス PATENTBOX IP LAW FIRM; 東京都千代田区岩本町2丁目19番9号 丸栄ビル 6F MARUEI Bldg 6th fl., 2-19-9, Iwamotocho, Chiyoda-ku Tokyo 1010032, JP
優先権情報:
2017-19211429.09.2017JP
2017-19211529.09.2017JP
発明の名称: (EN) ELECTROCONDUCTIVE PASTE
(FR) PÂTE ÉLECTROCONDUCTRICE
(JA) 導電性ペースト
要約:
(EN) An electroconductive paste is provided that has high bondability even to a substrate that has low bondability to silver. An electroconductive paste according to one embodiment of the present invention contains: silver particles that, as a first average particle diameter, have an average particle diameter within the range of 1-500 nm; one or more metals selected from the group comprising aluminum, titanium, vanadium, chromium, manganese, iron, cobalt, nickel, copper, zinc, zirconium, niobium, molybdenum, hafnium, tantalum, tungsten, indium, tin, gallium, germanium, and bismuth; and an amine compound, the substance amount of the amine compound being equal to or greater than the substance amount of the metal.
(FR) L'invention concerne une pâte électroconductrice qui présente une capacité de liaison élevée même à un substrat qui a une capacité de liaison faible à l'argent. Une pâte électroconductrice selon un mode de réalisation de la présente invention contient : des particules d'argent qui, en tant que premier diamètre de particule moyen, ont un diamètre moyen de particule dans la plage de 1 à 500 nm ; un ou plusieurs métaux choisis dans le groupe comprenant l'aluminium, le titane, le vanadium, le chrome, le manganèse, le fer, le cobalt, le nickel, le cuivre, le zinc, le zirconium, le niobium, le molybdène, l'hafnium, le tantale, le tungstène, l'indium, l'étain, le gallium, le germanium, et le bismuth ; et un composé amine, la quantité de substance du composé amine étant supérieure ou égale à la quantité de substance du métal.
(JA) 銀に対して接合性が低い基材に対しても高い接合性を有する導電性ペーストを提供する。本発明の一実施形態に係る導電性ペーストは、第1の平均粒子径として平均粒子径が1~500nmの範囲内にある銀粒子と、アルミニウム、チタン、バナジウム、クロム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、ハフニウム、タンタル、タングステン、インジウム、スズ、ガリウム、ゲルマニウム及びビスマスの群から選択される1つ又は2つ以上の金属と、アミン化合物と、を含み、前記アミン化合物の物質量が、前記金属の物質量以上である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)