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1. (WO2019065726) 発光素子実装用基板およびこれを備える発光素子実装用回路基板ならびに発光素子モジュール
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国際公開番号: WO/2019/065726 国際出願番号: PCT/JP2018/035664
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 26.09.2018
IPC:
C04B 35/111 (2006.01) ,H01L 33/62 (2010.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C 化学;冶金
04
セメント;コンクリート;人造石;セラミックス;耐火物
B
石灰;マグネシア;スラグ;セメント;その組成物,例.モルタル,コンクリートまたは類似の建築材料;人造石;セラミックス;耐火物;天然石の処理
35
組成に特徴を持つ成形セラミック製品;セラミック組成;セラミック製品を製造するための無機化合物粉末の処理
01
酸化物を基とするもの
10
酸化アルミニウムを基とするもの
111
ファインセラミックス
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
62
半導体素子本体へまたは半導体本体から電流を流す部品,例.リードフレーム,ワイヤボンドまたはハンダ
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
出願人:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
発明者:
松下 浩司 MATSUSHITA,Kouji; JP
優先権情報:
2017-18849428.09.2017JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT, CIRCUIT SUBSTRATE FOR MOUNTING LIGHT-EMITTING ELEMENT COMPRISING SAME, AND LIGHT-EMITTING ELEMENT MODULE
(FR) SUBSTRAT POUR MONTAGE D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT, SUBSTRAT DE CIRCUIT POUR MONTAGE D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT LE COMPRENANT, ET MODULE D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT
(JA) 発光素子実装用基板およびこれを備える発光素子実装用回路基板ならびに発光素子モジュール
要約:
(EN) The substrate for mounting a light-emitting element according to the present disclosure comprises an alumina ceramic including crystal particles of aluminium oxide and containing 97 mass% or more of Al in terms of Al2O3 in 100 mass% of the whole components. The crystal particles have an average equivalent circle diameter of 1.1-1.8 μm and a standard deviation of equivalent circle diameter of 0.6-1.4 μm. Further, the circuit substrate for mounting a light-emitting element according to the present disclosure comprises a base, which is a separated piece of the substrate for mounting a light-emitting element according to the present disclosure, and a metal layer located on the base. Furthermore, the light-emitting element module of the present disclosure comprises the circuit substrate for mounting a light-emitting element according to the present disclosure, and a light-emitting element located on the metal layer.
(FR) Le substrat pour le montage d'un élément électroluminescent selon la présente invention comprend une céramique d'alumine comprenant des particules cristallines d'oxyde d'aluminium et contenant 97 % en masse ou plus d'Al en termes d'Al2O3 pour 100 % en masse des composants entiers. Les particules cristallines ont un diamètre de cercle équivalent moyen de 1,1 à 1,8 µm et un écart-type de diamètre de cercle équivalent de 0,6 à 1,4 µm. En outre, le substrat de circuit pour montage d’un élément électroluminescent selon la présente invention comprend une base, qui est une pièce séparée du substrat pour le montage d'un élément électroluminescent selon la présente invention, et une couche métallique située sur la base. En outre, le module d'élément électroluminescent de la présente invention comprend le substrat de circuit pour montage d’un élément électroluminescent selon la présente invention, et un élément électroluminescent situé sur la couche métallique.
(JA) 本開示の発光素子実装用基板は、酸化アルミニウムの結晶粒子を含有し、全成分100質量%のうち、AlをAl23に換算した値で97質量%以上含有するアルミナ質セラミックスからなる。そして、結晶粒子は、円相当径の平均値が1.1μm以上1.8μm以下であり、円相当径の標準偏差が0.6μm以上1.4μm以下である。また、本開示の発光素子実装用回路基板は、本開示の発光素子実装用基板から個片とされた基体と、該基体上に位置する金属層とを備える。さらに、本開示の発光素子モジュールは、本開示の発光素子実装用回路基板と、前記金属層上に位置する発光素子とを備える。 
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)