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1. (WO2019065725) 電子素子搭載用基板および電子装置
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国際公開番号: WO/2019/065725 国際出願番号: PCT/JP2018/035663
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 26.09.2018
IPC:
H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/02 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 25/04 (2014.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H01S 5/024 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
02
容器,封止
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
S
誘導放出を用いた装置
5
半導体レーザ
02
レーザ作用にとって本質的ではない構造的な細部または構成
024
冷却装置
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
発明者:
森田 幸雄 MORITA,Yukio; JP
北住 登 KITAZUMI,Noboru; JP
優先権情報:
2017-18849328.09.2017JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC ELEMENT, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) SUBSTRAT DE MONTAGE D'UN ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子素子搭載用基板および電子装置
要約:
(EN) A substrate for mounting an electronic element comprises: a first substrate that has a first principal surface, and has a rectangular shape having an electronic element mounting part positioned on the first principal surface; and a second substrate that is positioned on a second principal surface facing the first principal surface, comprises a carbon material, has a rectangular shape, and has a third principal surface opposing the second principal surface and a fourth principal surface facing the third principal surface, the second substrate being such that, in plan view, for the third principal surface or the fourth principal surface, the thermal conduction in the longitudinal direction is greater than the thermal conduction in a direction perpendicularly intersecting the longitudinal direction, and a recess being included in the fourth principal surface.
(FR) La présente invention concerne un substrat de montage d'un élément électronique, comprenant : un premier substrat qui présente une première surface principale et revêt une forme rectangulaire présentant une partie de montage d'élément électronique placée sur la première surface principale ; et un second substrat qui est placé sur une deuxième surface principale faisant face à la première surface principale, qui contient un matériau carboné et revêt une forme rectangulaire, et qui présente une troisième surface principale faisant face à la deuxième surface principale ainsi qu'une quatrième surface principale faisant face à la troisième surface principale, le deuxième substrat étant tel que, dans une vue en plan, en ce qui concerne la troisième ou la quatrième surface principale, la conduction thermique dans la direction longitudinale est supérieure à la conduction thermique dans une direction coupant perpendiculairement la direction longitudinale, et un renfoncement étant ménagé dans la quatrième surface principale.
(JA) 電子素子搭載用基板は、第1主面を有し、第1主面に位置した電子素子の搭載部を有した矩形状である第1基板と、第1主面と相対する第2主面に位置し、炭素材料からなり、矩形状であって、第2主面と対向する第3主面および第3主面と相対する第4主面を有し、平面透視において、第3主面または第4主面が、長手方向の熱伝導が長手方向に垂直に交わる方向の熱伝導より大きく、第4主面に凹部を含む第2基板とを備えている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)