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1. (WO2019065569) 高周波回路および通信装置
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国際公開番号: WO/2019/065569 国際出願番号: PCT/JP2018/035297
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 25.09.2018
IPC:
H04B 1/40 (2015.01) ,H04B 1/00 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
H 電気
04
電気通信技術
B
伝送
1
グループH04B3/00~H04B13/00の単一のグループに包含されない伝送方式の細部;伝送媒体によって特徴づけられない伝送方式の細部
38
送受信機,すなわち送信機と受信機とが1つの構造ユニットを形成し,かつ少なくとも一部分は送信および受信機能のために用いられる装置
40
回路
H 電気
04
電気通信技術
B
伝送
1
グループH04B3/00~H04B13/00の単一のグループに包含されない伝送方式の細部;伝送媒体によって特徴づけられない伝送方式の細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
浪花 優佑 NANIWA, Yusuke; JP
武藤 英樹 MUTO, Hideki; JP
西川 博 NISHIKAWA, Hiroshi; JP
渡辺 敬 WATANABE, Takashi; JP
板橋 明子 ITABASHI, Akiko; JP
代理人:
吉川 修一 YOSHIKAWA, Shuichi; JP
傍島 正朗 SOBAJIMA, Masaaki; JP
優先権情報:
2017-19211729.09.2017JP
2018-03777902.03.2018JP
発明の名称: (EN) HIGH-FREQUENCY CIRCUIT AND COMMUNICATION DEVICE
(FR) CIRCUIT HAUTE FRÉQUENCE ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION
(JA) 高周波回路および通信装置
要約:
(EN) A high-frequency circuit provided with a substrate (20), a first terminal (50a) arranged on a first principal surface of the substrate, a second terminal (50b) arranged on the first principal surface, a first mounted component (30) arranged on the first principal surface or inside the substrate, and a second mounted component (32) arranged on a second principal surface of the substrate facing the first principal surface. A high-frequency signal inputted to the first terminal is transferred so as to go to and return from the first principal surface and the second mounted component arranged on the second principal surface once or more via the wiring arranged inside the substrate before being outputted from the second terminal.
(FR) L'invention concerne un circuit haute fréquence qui est pourvu d'un substrat (20), d'une première borne (50a) agencée sur une première surface principale du substrat, d'une seconde borne (50b) agencée sur la première surface principale, d'un premier composant monté (30) agencé sur la première surface principale ou à l'intérieur du substrat, et un second composant monté (32) agencé sur une seconde surface principale du substrat faisant face à la première surface principale. Un signal haute fréquence entré dans la première borne est transféré de façon à aller vers et revenir de la première surface principale et du second composant monté agencé sur la seconde surface principale une ou plusieurs fois par l'intermédiaire du câblage agencé à l'intérieur du substrat avant d'être délivré en sortie par la seconde borne.
(JA) 高周波回路は、基板(20)と、基板の第1主面に配置された第1端子(50a)と、第1主面に配置された第2端子(50b)と、第1主面または基板内に配置された第1実装部品(30)と、第1主面に対向する基板の第2主面に配置された第2実装部品(32)と、を備え、第1端子に入力された高周波信号は、基板内に配置された配線を介して、第1主面と第2主面に配置された第2実装部品とを1回以上往復して第2端子から出力されるように伝送される。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)