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1. (WO2019065567) インプリント用硬化性組成物、硬化物パターンの製造方法、回路基板の製造方法および硬化物
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国際公開番号: WO/2019/065567 国際出願番号: PCT/JP2018/035293
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 25.09.2018
IPC:
H01L 21/027 (2006.01) ,B29C 59/02 (2006.01) ,C08F 2/48 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
027
その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
59
表面成形,例.エンボス;そのための装置
02
機械的手段,例.プレス,によるもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
2
重合方法
46
波動エネルギーまたは粒子線の照射によって開始される重合
48
紫外線または可視光線によるもの
出願人:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
発明者:
後藤 雄一郎 GOTO Yuichiro; JP
代理人:
特許業務法人特許事務所サイクス SIKS & CO.; 東京都中央区京橋一丁目8番7号 京橋日殖ビル8階 8th Floor, Kyobashi-Nisshoku Bldg., 8-7, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040031, JP
優先権情報:
2017-18609127.09.2017JP
発明の名称: (EN) CURABLE COMPOSITION FOR IMPRINTS, METHOD FOR PRODUCING CURED PRODUCT PATTERN, METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD, AND CURED PRODUCT
(FR) COMPOSITION DURCISSABLE POUR EMPREINTES, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN MOTIF DE PRODUIT DURCI, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET PRODUIT DURCI
(JA) インプリント用硬化性組成物、硬化物パターンの製造方法、回路基板の製造方法および硬化物
要約:
(EN) Provided are a curable composition for imprints, a method for producing a cured product pattern, a method for manufacturing a circuit board, and a cured product, wherein both good curability at low irradiation levels and inhibition of overreaction can be achieved. This curable composition for imprints satisfies requirements A to C below. A: contains a polyfunctional polymerizable compound having a polymerizable group equivalent weight of at least 150; B: contains a photopolymerization initiator; C: contains 0.5-8 mass% of a UV absorber in nonvolatile components or 0.1-5 mass% of a polymerization inhibitor in the nonvolatile components or both, wherein the extinction coefficient of the UV absorber at the maximum wavelength of an irradiation light source is at least 1/2 of the extinction coefficient of the photopolymerization initiator, and the nonvolatile components refer to components other than a solvent contained in the curable composition for imprints.
(FR) L'invention concerne une composition durcissable pour empreintes, un procédé de production d'un motif de produit durci, un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé, et un produit durci, à la fois une bonne aptitude au durcissement à de faibles niveaux d'irradiation et une inhibition de la surréaction pouvant être obtenues. Cette composition durcissable pour empreintes satisfait les exigences A à C ci-dessous. A : contient un composé polymérisable polyfonctionnel ayant un poids équivalent de groupe polymérisable d'au moins 150 ; B : contient un initiateur de photopolymérisation ; C : contient 0,5 à 8 % en masse d'un absorbeur UV dans des composants non volatils ou 0,1 à 5 % en masse d'un inhibiteur de polymérisation dans les composants non volatils ou les deux, le coefficient d'extinction de l'absorbeur UV à la longueur d'onde maximale d'une source de lumière d'irradiation étant d'au moins 1/2 du coefficient d'extinction de l'initiateur de photopolymérisation, et les composants non volatils se réfèrent à des composants autres qu'un solvant contenu dans la composition durcissable pour des empreintes.
(JA) 低露光照射時の良好な硬化性と過反応の抑制性とを両立することができるインプリント用硬化性組成物、硬化物パターンの製造方法、回路基板の製造方法および硬化物の提供。A~Cを満たすインプリント用硬化性組成物;A:重合性基当量が150以上の多官能重合性化合物を含む;B:光重合開始剤を含む;C:照射光源の極大波長における吸光係数が光重合開始剤の吸光係数の1/2以上である紫外線吸収剤を不揮発性成分中に0.5~8質量%含むこと、および、重合禁止剤を不揮発性成分中に0.1~5質量%含むことの少なくとも一方を満たす;不揮発性成分とは、インプリント用硬化性組成物に含まれる溶剤を除いた成分をいう。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)