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1. (WO2019065562) 感光性樹脂組成物、感光性シート、ならびにそれらの硬化膜、その製造方法、それを用いた中空構造体および電子部品
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国際公開番号: WO/2019/065562 国際出願番号: PCT/JP2018/035276
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 25.09.2018
IPC:
G03F 7/027 (2006.01) ,C08F 2/48 (2006.01) ,C08G 73/10 (2006.01) ,C08G 73/22 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/037 (2006.01) ,G03F 7/20 (2006.01)
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
027
炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
2
重合方法
46
波動エネルギーまたは粒子線の照射によって開始される重合
48
紫外線または可視光線によるもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73
グループ12/00~71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06
高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
10
ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73
グループ12/00~71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06
高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
22
ポリベンズオキサゾール
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
04
クロム酸塩
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
027
炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
032
結合剤をもつもの
037
結合剤がポリアミド又はポリイミドであるもの
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
20
露光;そのための装置
出願人:
東レ株式会社 TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666, JP
発明者:
荒木斉 ARAKI, Hitoshi; JP
諏訪充史 SUWA, Mitsuhito; JP
荘司優 SHOJI, Yu; JP
富川真佐夫 TOMIKAWA, Masao; JP
優先権情報:
2017-18811228.09.2017JP
発明の名称: (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE SHEET, CURED FILM THEREOF, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND HOLLOW CONSTRUCT AND ELECTRONIC COMPONENT USING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FEUILLE PHOTOSENSIBLE, FILM DURCI DE CELLE-CI, PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ, ET CONSTRUCTION CREUSE ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE L'UTILISANT
(JA) 感光性樹脂組成物、感光性シート、ならびにそれらの硬化膜、その製造方法、それを用いた中空構造体および電子部品
要約:
(EN) Provided is a photosensitive resin composition having excellent pattern workability. A cured film derived by curing same has high chemical resistance, high elasticity, high ductility, and high adhesion to metal, especially copper. The present invention contains (A) at least one type of resin selected from polybenzoxazoles and polyimides having branches on the main chain, as well as precursors thereof, (B) a photopolymerization initiator, and (C) a compound having two or more ethylenically unsaturated bonds. The ratio of structural units in the resin (A) that constitute branching points on the main chain to all structural units is 0.05-12 mol% (inclusive).
(FR) L'invention concerne une composition de résine photosensible ayant une excellente aptitude au façonnage de motif. Un film durci obtenu par le durcissement de celle-ci présente une résistance chimique élevée, une élasticité élevée, une ductilité élevée et une adhérence élevée aux métaux, en particulier au cuivre. La présente invention contient (A) au moins un type de résine choisi parmi les polybenzoxazoles et les polyimides ayant des ramifications sur la chaîne principale ainsi que leurs précurseurs, (B) un initiateur de photopolymérisation, et (C) un composé ayant deux liaisons éthyléniquement insaturées ou plus. Le rapport d'unités structurales dans la résine (A) qui constituent sur la chaîne principale des points de ramification à toutes les unités structurales se situe entre 0,05 et 12 % en moles (inclusivement).
(JA) 良好なパターン加工性を有し、それを硬化した硬化膜が、高耐薬品性、高弾性、高伸度性および金属、特に銅との高密着性を有する、感光性樹脂組成物を提供する。 (A)主鎖に分岐を有するポリイミド、ポリベンゾオキサゾールおよびそれらの前駆体から選択される1種類以上の樹脂、(B)光重合開始剤および(C)2以上のエチレン性不飽和結合を有する化合物を含有し、該(A)樹脂中の主鎖の分岐点となる構造単位が、全構造単位中0.05mol%以上12mol%以下の割合である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)