このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2019065456) 硬化性組成物、硬化膜、固体撮像装置、及び、硬化膜の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2019/065456 国際出願番号: PCT/JP2018/034835
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 20.09.2018
IPC:
C08F 2/44 (2006.01) ,C08F 2/50 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/027 (2006.01) ,G03F 7/031 (2006.01) ,G02B 5/20 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
2
重合方法
44
配合成分,例.可塑剤,染料,充填剤,の存在下における重合
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
2
重合方法
46
波動エネルギーまたは粒子線の照射によって開始される重合
48
紫外線または可視光線によるもの
50
増感剤を用いるもの
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
04
クロム酸塩
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
027
炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
027
炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
028
増感物質をもつもの,例.光重合開始剤
031
グループ7/029に包含されない有機化合物
G 物理学
02
光学
B
光学要素,光学系,または光学装置
5
レンズ以外の光学要素
20
フィルター
出願人:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
発明者:
浜田 大輔 HAMADA Daisuke; JP
代理人:
渡辺 望稔 WATANABE Mochitoshi; JP
伊東 秀明 ITOH Hideaki; JP
三橋 史生 MITSUHASHI Fumio; JP
優先権情報:
2017-18447926.09.2017JP
発明の名称: (EN) CURABLE COMPOSITION, CURED FILM, SOLID-STATE IMAGING DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING CURED FILM
(FR) COMPOSITION DURCISSABLE, FILM DURCI, DISPOSITIF D’IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEURS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FILM DURCI
(JA) 硬化性組成物、硬化膜、固体撮像装置、及び、硬化膜の製造方法
要約:
(EN) The present invention provides a curable composition whereby a curable composition layer having excellent post-exposure delay stability can be formed, a cured film, a solid-state imaging device, and a method for manufacturing a cured film. This curable composition contains carbon black and a polymerizable compound, the polymerizable compound containing a first polymerizable compound having an ε-caprolactone open-ring structure and a second polymerizable compound having a hydroxyl group.
(FR) L’invention concerne une composition durcissable permettant la formation d’une couche de composition durcissable excellente en matière de stabilité au stockage, un film durci, un dispositif d’imagerie à semi-conducteurs, ainsi qu'un procédé de fabrication d'un film durci. La composition durcissable selon l’invention contient du noir de carbone et un composé polymérisable, ce composé polymérisable contenant à son tour un premier composé polymérisable possédant une structure d’ouverture de cycle de ε-caprolactone et un deuxième composé polymérisable possédant un groupe hydroxyle.
(JA) 本発明は、引き置き経時安定性に優れる硬化性組成物層を形成可能な硬化性組成物、硬化膜、固体撮像装置、及び、硬化膜の製造方法を提供する。本発明の硬化性組成物は、カーボンブラックと、重合性化合物とを含有し、重合性化合物が、ε-カプロラクトンの開環構造を有する第1重合性化合物と、水酸基を有する第2重合性化合物とを含有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)