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1. (WO2019065419) 高周波モジュールおよび通信装置
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国際公開番号: WO/2019/065419 国際出願番号: PCT/JP2018/034664
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 19.09.2018
IPC:
H04B 1/40 (2015.01) ,H04B 1/00 (2006.01)
H 電気
04
電気通信技術
B
伝送
1
グループH04B3/00~H04B13/00の単一のグループに包含されない伝送方式の細部;伝送媒体によって特徴づけられない伝送方式の細部
38
送受信機,すなわち送信機と受信機とが1つの構造ユニットを形成し,かつ少なくとも一部分は送信および受信機能のために用いられる装置
40
回路
H 電気
04
電気通信技術
B
伝送
1
グループH04B3/00~H04B13/00の単一のグループに包含されない伝送方式の細部;伝送媒体によって特徴づけられない伝送方式の細部
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
浪花 優佑 NANIWA, Yusuke; JP
代理人:
吉川 修一 YOSHIKAWA, Shuichi; JP
傍島 正朗 SOBAJIMA, Masaaki; JP
優先権情報:
2017-19215729.09.2017JP
発明の名称: (EN) HIGH-FREQUENCY MODULE AND COMMUNICATION DEVICE
(FR) MODULE HAUTE FRÉQUENCE ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION
(JA) 高周波モジュールおよび通信装置
要約:
(EN) A high-frequency module (10) comprises a substrate (13), a first circuit (11) disposed on the substrate (13) and including an amplifier (A11) for amplifying a signal for diversity, and a second circuit (12) disposed on the substrate and including an amplifier (A21) for amplifying a signal for MIMO. The amplifier (A11) and the amplifier (A21) are formed in an integrated device (IC5) which is a single component, and are arranged in a center portion (C) when the substrate (13) is viewed in a plan view. The first circuit (11) includes an inductor (L17) connected to the amplifier (A11), and the second circuit (12) includes an inductor (L27) connected to the amplifier (A21). The amplifiers (A11, A21) may be disposed at the center portion of a main surface (15) of the substrate (13), and the inductors (L17, L27) may be disposed at the center portion of a main surface (14) of the substrate (13).
(FR) L'invention concerne un module haute fréquence (10) comprenant un substrat (13), un premier circuit (11) disposé sur le substrat (13) et comprenant un amplificateur (A11) pour amplifier un signal de diversité, et un second circuit (12) disposé sur le substrat et comprenant un amplificateur (A21) pour amplifier un signal pour MIMO. L'amplificateur (A11) et l'amplificateur (A21) sont formés dans un dispositif intégré (IC5) qui est un composant unique, et sont agencés dans une partie centrale (C) lorsque le substrat (13) est visualisé dans une vue en plan. Le premier circuit (11) comprend une inductance (L17) connectée à l'amplificateur (A11), et le second circuit (12) comprend une inductance (L27) connectée à l'amplificateur (A21). Les amplificateurs (A11, A21) peuvent être disposés au niveau de la partie centrale d'une surface principale (15) du substrat, et les inductances (L17, L27) peuvent être disposées au niveau de la partie centrale d'une surface principale (14) du substrat.
(JA) 高周波モジュール(10)は、基板(13)と、基板(13)に配置され、ダイバーシティ用の信号を増幅するための増幅器(A11)を含む第1回路(11)と、基板に配置され、MIMO用の信号を増幅するための増幅器(A21)を含む第2回路(12)と、を備え、増幅器(A11)と増幅器(A21)とは、単一の部品である集積デバイス(IC5)に形成され、基板(13)を平面視したときの中央部(C)に配置されている。第1回路(11)、増幅器(A11)に接続されたインダクタ(L17)を含み、第2回路(12)は、増幅器(A21)に接続されたインダクタ(L27)を含み、増幅器(A11、A21)は、基板(13)の主面(15)における中央部に配置され、インダクタ(L17、L27)は、基板(13)の主面(14)における中央部に配置されていてもよい。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)