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1. (WO2019065394) 実装装置
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国際公開番号: WO/2019/065394 国際出願番号: PCT/JP2018/034575
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 19.09.2018
予備審査請求日: 30.05.2019
IPC:
H01L 21/60 (2006.01) ,H05K 13/04 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
13
電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法
04
部品の取り付け
出願人:
株式会社新川 SHINKAWA LTD. [JP/JP]; 東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地の1 51-1, Inadaira 2-chome, Musashimurayama-shi, Tokyo 2088585, JP
発明者:
中村 智宣 NAKAMURA, Tomonori; JP
前田 徹 MAEDA, Toru; JP
代理人:
特許業務法人YKI国際特許事務所 YKI INTELLECTUAL PROPERTY ATTORNEYS; 東京都武蔵野市吉祥寺本町一丁目34番12号 1-34-12, Kichijoji-Honcho, Musashino-shi, Tokyo 1800004, JP
優先権情報:
2017-19005829.09.2017JP
発明の名称: (EN) MOUNTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE
(JA) 実装装置
要約:
(EN) [Problem] A semiconductor mounting device for mounting chip components on a substrate, wherein the device is reduced in size. [Solution] A semiconductor mounting device 10 comprises: a temporary placement stage 12 on which are loaded a plurality of chip components 30a, 30b, 30c; a conveyance head 14 that conveys the chip components 30a, 30b, 30c to the temporary placement stage 12, and also loads each of the chip components 30a, 30b, 30c on the temporary placement stage 12 so that the relative positions of the plurality of chip components 30a, 30b, 30c reach predetermined positions; a mounting stage 16 that secures a substrate 36 by suction; and a mounting head 18 that suctions the plurality of chip components 30a, 30b, 30c loaded on the temporary placement stage 12, and pressurizes while keeping the relative positions at prescribed positions on the substrate 36 that is secured by suction to the mounting stage 16.
(FR) [Problème] Un dispositif de montage de semi-conducteur pour monter des composants de puce sur un substrat, le dispositif ayant une taille réduite. [Solution] Un dispositif de montage de semi-conducteur 10 comprend : un étage de placement temporaire 12 sur lequel sont chargés une pluralité de composants de puce 30a, 30b, 30c ; une tête de transport 14 qui transporte les composants de puce 30a, 30b, 30c à l'étage de placement temporaire 12, et charge également chacun des composants de puce 30a, 30b, 30c sur l'étage de placement temporaire 12 de telle sorte que les positions relatives de la pluralité de composants de puce 30a, 30b, 30c atteignent des positions prédéterminées ; un étage de montage 16 qui fixe un substrat 36 par aspiration ; et une tête de montage 18 qui aspire la pluralité de composants de puce 30a, 30b, 30c chargés sur l'étage de placement temporaire 12, et met sous pression tout en maintenant les positions relatives à des positions prescrites sur le substrat 36 qui est fixé par aspiration à l'étage de montage 16.
(JA) 【課題】基板へチップ部品を実装する半導体実装装置において、装置を小型化する。 【解決手段】半導体実装装置10は、チップ部品30a,30b,30cが複数載置される仮置きステージ12と、仮置きステージ12にチップ部品30a,30b,30cを搬送すると共に、複数のチップ部品30a,30b,30cの相対位置が予め定められた位置になるように各チップ部品30a,30b,30cを仮置きステージ12に載置する搬送ヘッド14と、基板36を吸着固定する実装ステージ16と、仮置きステージ12に載置された複数のチップ部品30a,30b,30cを吸着し、実装ステージ16に吸着固定されている基板36の所定位置に相対位置を保って加圧する実装ヘッド18と、を備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)