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1. (WO2019065379) 銀粉混合物およびその製造方法並びに導電性ペースト
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国際公開番号: WO/2019/065379 国際出願番号: PCT/JP2018/034543
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 19.09.2018
IPC:
B22F 1/00 (2006.01) ,B22F 9/24 (2006.01) ,H01B 1/00 (2006.01) ,H01B 1/22 (2006.01) ,H01B 5/00 (2006.01) ,H01B 13/00 (2006.01)
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1
金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
9
金属質粉またはその懸濁液の製造;それに特に適する装置または機械
16
化学的プロセスを用いるもの
18
金属化合物の還元を伴うもの
24
液体金属化合物からはじまるもの,例.溶液
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1
導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1
導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20
非導電有機物質中に分散された導電物質
22
金属または合金を含む導電物質
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
5
形を特徴とする非絶縁導体または導電物体
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
13
導体またはケーブルを製造するために特に使用する装置または方法
出願人:
DOWAエレクトロニクス株式会社 DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区外神田四丁目14番1号 4-14-1, Sotokanda, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021, JP
発明者:
佐々木 厳太 SASAKI Genta; JP
岡野 卓 OKANO Taku; JP
茂木 謙雄 MOTEKI Yoshio; JP
齋藤 悠 SAITO Yu; JP
代理人:
小松 高 KOMATSU Takashi; JP
優先権情報:
2017-18724927.09.2017JP
発明の名称: (EN) SILVER POWDER MIXTURE, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND CONDUCTIVE PASTE
(FR) MÉLANGE DE POUDRE D'ARGENT, SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION, ET PÂTE CONDUCTRICE
(JA) 銀粉混合物およびその製造方法並びに導電性ペースト
要約:
(EN) [Problem] To provide: a silver powder mixture suitable for forming a conductive film on the surface of an elastic member; a method for producing the silver powder mixture; and a conductive paste using the silver powder mixture. [Solution] The present invention provides a silver powder mixture in which a filamentous silver powder composed of a spherical portion and a filamentous portion and a flaky silver powder having an average particle size of 1-50 μm and an aspect ratio (defined as the ratio of the average major-axis length to the average thickness) of at least 1.5 are mixed at a predetermined ratio. The silver powder mixture can be obtained by adding a reducing agent consisting of L-ascorbic acid, erythorbic acid, and one or more salts thereof to a solution prepared by adding an ethylenediaminetetraacetate salt and one or two salts of copper and aluminum to an aqueous silver nitrate solution and left alone for at least 60 seconds.
(FR) [Problème] Fournir : un mélange de poudre d'argent apte à former un film conducteur sur la surface d'un élément élastique; un procédé de production du mélange de poudre d'argent; et une pâte conductrice utilisant le mélange de poudre d'argent. [Solution] L'invention porte sur un mélange de poudre d'argent dans lequel une poudre d'argent filamenteuse composée d'une partie sphérique et d'une partie filamenteuse et une poudre d'argent lamellaire ayant une taille de particule moyenne de 1 à 50 µm et un rapport d'aspect (défini comme le rapport de la longueur moyenne d'axe majeur à l'épaisseur moyenne) d'au moins 1,5 sont mélangés selon un rapport prédéterminé. Le mélange de poudre d'argent peut être obtenu par addition d'un agent réducteur constitué d'acide L-ascorbique, d'acide érythorbique, et d'un ou de plusieurs sels de ceux-ci à une solution préparée en ajoutant un sel d'éthylènediaminetétraacétate et un ou deux sels de cuivre et d'aluminium à une solution aqueuse de nitrate d'argent et laissée au repos pendant au moins 60 secondes.
(JA) 【課題】伸縮性を有する部材の表面に導電膜を形成するのに適した銀粉混合物およびその製造法並びにその銀粉混合物を用いた導電性ペーストを提供する。 【解決手段】硝酸銀水溶液に銅およびアルミニウムの塩の1種または2種とエチレンジアミン四酢酸塩を添加した溶液を60秒以上保持した後、L-アスコルビン酸、エリソルビン酸およびそれらの塩の1種または2種以上からなる還元剤を添加することにより、球状部と糸状部とからなる糸状銀粉と平均粒径が1μm以上50μm以下であり、かつ、平均長径と平均厚みの比として定義されるアスペクト比が1.5以上のフレーク状銀粉とが所定の割合で混合された銀粉混合物が得られる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)