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1. (WO2019065373) 感光性転写材料、回路配線の製造方法及びタッチパネルの製造方法
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国際公開番号: WO/2019/065373 国際出願番号: PCT/JP2018/034500
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 18.09.2018
IPC:
G03F 7/11 (2006.01) ,B32B 27/40 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/039 (2006.01) ,G06F 3/041 (2006.01) ,H05K 3/06 (2006.01)
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
09
構造の細部,例.支持体,補助層,に特徴のあるもの
11
被覆層又は中間層,例.下塗層をもつもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
40
ポリウレタンからなるもの
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
04
クロム酸塩
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
039
光分解可能な高分子化合物,例.ポジ型電子レジスト
G 物理学
06
計算;計数
F
電気的デジタルデータ処理
3
計算機で処理しうる形式にデータを変換するための入力装置;処理ユニットから出力ユニットへデータを転送するための出力装置,例.インタフェース装置
01
ユーザーと計算機との相互作用のための入力装置または入力と出力が結合した装置
03
器具の位置または変位をコード信号に変換するための装置
041
変換手段よって特徴付けられたデジタイザー,例.タッチスクリーンまたはタッチパッド用のもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
02
導電性物質が絶縁支持部材の表面に施されその後電流の伝導や遮へいのために使わない部分が表面から取り除かれるもの
06
導電性物質が化学的にまたは電気分解により取り除かれるもの,例.ホトエッチング法
出願人:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
発明者:
両角 一真 MOROZUMI, Kazumasa; JP
豊嶋 悠樹 TESHIMA, Yuki; JP
宮宅 一仁 MIYAKE, Kazuhito; JP
中村 秀之 NAKAMURA, Hideyuki; JP
漢那 慎一 KANNA, Shinichi; JP
代理人:
特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 東京都新宿区新宿4丁目3番17号 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
優先権情報:
2017-19083329.09.2017JP
2018-16847110.09.2018JP
発明の名称: (EN) PHOTOSENSITIVE TRANSFER MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT WIRING, AND METHOD FOR MANUFACTURING TOUCH PANEL
(FR) MATÉRIAU DE TRANSFERT PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CÂBLAGE DE CIRCUIT, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PANNEAU TACTILE
(JA) 感光性転写材料、回路配線の製造方法及びタッチパネルの製造方法
要約:
(EN) The present invention provides a photosensitive transfer material having: a temporary supporting body; and a photosensitive resin layer that contains a photo-acid generator and a polymer containing a structural unit having a group in which an acid group is protected by an acidolyzable group; the photosensitive transfer material also having at least one layer containing a urethane compound or a modified olefin compound between the temporary supporting body and the photosensitive resin layer. The present invention also provides a method for manufacturing a circuit wiring and a method for manufacturing a touch panel using said photosensitive transfer material.
(FR) La présente invention concerne un matériau de transfert photosensible comprenant : un corps de support temporaire ; et une couche de résine photosensible qui contient un générateur de photo-acide et un polymère contenant un motif structural ayant un groupe dans lequel un groupe acide est protégé par un groupe acidolysable. Le matériau de transfert photosensible comprend également au moins une couche contenant un composé d'uréthane ou un composé d'oléfine modifié disposée entre le corps de support temporaire et la couche de résine photosensible. La présente invention concerne également un procédé de fabrication d'un câblage de circuit et un procédé de fabrication d'un panneau tactile à l'aide dudit matériau de transfert photosensible.
(JA) 仮支持体と、酸基が酸分解性基で保護された基を有する構成単位を含有する重合体及び光酸発生剤を含有する感光性樹脂層と、を有し、上記仮支持体と上記感光性樹脂層との間に、ウレタン化合物又は変性オレフィン化合物を含有する層を少なくとも1層有する感光性転写材料、並びに、上記感光性転写材料を用いた回路配線の製造方法及びタッチパネルの製造方法。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)