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1. (WO2019065294) 撮像素子、撮像素子の製造方法、および、電子機器
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国際公開番号: WO/2019/065294 国際出願番号: PCT/JP2018/034126
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 14.09.2018
IPC:
H01L 27/146 (2006.01) ,G02B 1/115 (2015.01) ,G02B 5/20 (2006.01) ,G02B 7/02 (2006.01) ,G03B 17/02 (2006.01) ,H04N 5/225 (2006.01) ,H04N 5/335 (2011.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
14
赤外線,可視光,短波長の電磁波または粒子線輻射に感応する半導体構成部品で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御するかのどちらかに特に適用されるもの
144
輻射線によって制御される装置
146
固体撮像装置構造
[IPC code unknown for G02B 1/115]
G 物理学
02
光学
B
光学要素,光学系,または光学装置
5
レンズ以外の光学要素
20
フィルター
G 物理学
02
光学
B
光学要素,光学系,または光学装置
7
光学要素用のマウント,調節手段,または光密結合
02
レンズ用
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
B
写真を撮影するためのまたは写真を投影もしくは直視するための装置または配置;光波以外の波を用いる類似技術を用いる装置または配置;そのための付属品
17
カメラまたはカメラ本体の細部;その付属品
02
本体
H 電気
04
電気通信技術
N
画像通信,例.テレビジョン
5
テレビジョン方式の細部
222
スタジオ回路;スタジオ装置;スタジオ機器
225
テレビジョンカメラ
H 電気
04
電気通信技術
N
画像通信,例.テレビジョン
5
テレビジョン方式の細部
30
光または類似信号から電気信号への変換
335
固体撮像素子を用いるもの
出願人:
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP/JP]; 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号 4-14-1, Asahi-cho, Atsugi-shi, Kanagawa 2430014, JP
発明者:
山本 篤志 YAMAMOTO Atsushi; JP
瀧本 香織 TAKIMOTO Kaori; JP
大岡 豊 OOKA Yutaka; JP
代理人:
西川 孝 NISHIKAWA Takashi; JP
稲本 義雄 INAMOTO Yoshio; JP
優先権情報:
2017-19042129.09.2017JP
発明の名称: (EN) IMAGING ELEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING IMAGING ELEMENT, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) ÉLÉMENT D’IMAGERIE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D’ÉLÉMENT D’IMAGERIE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 撮像素子、撮像素子の製造方法、および、電子機器
要約:
(EN) The present technology pertains to: an imaging element configured so as to be capable of precisely controlling the installation height of a lens; a method for manufacturing the imaging element; and an electronic device. The imaging element comprises: a laminated lens structure in which lens-attached substrates each having a lens disposed inside a through hole formed in the substrate are pasted together by direct bonding such that a plurality of lenses are laminated in the optical axis direction; an imaging unit which photoelectrically converts incident light condensed by the plurality of lenses of the laminated lens structure; a protective substrate which protects the imaging unit; and a spacer which is disposed between the protective substrate and the laminated lens structure. The present technology can be applied to a camera module or the like, for example.
(FR) La présente technologie concerne : un élément d'imagerie configuré de façon à être capable de commander avec précision la hauteur d'installation d'une lentille ; un procédé de fabrication de l'élément d'imagerie ; et un dispositif électronique. L'élément d'imagerie comprend : une structure de lentille stratifiée dans laquelle des substrats fixés à une lentille ayant chacun une lentille disposée à l'intérieur d'un trou traversant formé dans le substrat sont collés ensemble par liaison directe de telle sorte qu'une pluralité de lentilles sont stratifiées dans la direction de l'axe optique ; une unité d'imagerie qui convertit de manière photoélectrique la lumière incidente condensée par la pluralité de lentilles de la structure de lentille stratifiée ; un substrat de protection qui protège l'unité d'imagerie ; et un espaceur qui est disposé entre le substrat de protection et la structure de lentille stratifiée. La présente technique peut être appliquée à un module de batterie ou similaire, par exemple.
(JA) 本技術は、レンズ設置高さを高精度に制御することができるようにする撮像素子、撮像素子の製造方法、および、電子機器に関する。 撮像素子は、基板に形成された貫通孔の内側にレンズが配置されたレンズ付き基板どうしが直接接合により貼り合わされて複数枚のレンズが光軸方向に積層された積層レンズ構造体と、積層レンズ構造体の複数枚のレンズにより集光された入射光を光電変換する撮像部と、撮像部を保護する保護基板と、保護基板と積層レンズ構造体との間に配置されたスペーサとを備える。本技術は、例えば、カメラモジュール等に適用できる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)