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1. (WO2019065293) 撮像素子、撮像素子の製造方法、および、電子機器
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国際公開番号: WO/2019/065293 国際出願番号: PCT/JP2018/034125
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 14.09.2018
IPC:
G02B 7/02 (2006.01) ,G02B 5/00 (2006.01) ,G02B 13/00 (2006.01) ,G02B 13/18 (2006.01) ,G03B 15/00 (2006.01) ,G03B 17/02 (2006.01) ,H01L 27/146 (2006.01) ,H04N 5/225 (2006.01) ,H04N 5/335 (2011.01)
G 物理学
02
光学
B
光学要素,光学系,または光学装置
7
光学要素用のマウント,調節手段,または光密結合
02
レンズ用
G 物理学
02
光学
B
光学要素,光学系,または光学装置
5
レンズ以外の光学要素
G 物理学
02
光学
B
光学要素,光学系,または光学装置
13
以下に詳細に記載される目的のために特に設計された対物レンズ
G 物理学
02
光学
B
光学要素,光学系,または光学装置
13
以下に詳細に記載される目的のために特に設計された対物レンズ
18
1以上の非球面レンズをもつもの,例.幾何学的収差補正用
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
B
写真を撮影するためのまたは写真を投影もしくは直視するための装置または配置;光波以外の波を用いる類似技術を用いる装置または配置;そのための付属品
15
写真撮影をする特殊方法;その装置
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
B
写真を撮影するためのまたは写真を投影もしくは直視するための装置または配置;光波以外の波を用いる類似技術を用いる装置または配置;そのための付属品
17
カメラまたはカメラ本体の細部;その付属品
02
本体
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
14
赤外線,可視光,短波長の電磁波または粒子線輻射に感応する半導体構成部品で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御するかのどちらかに特に適用されるもの
144
輻射線によって制御される装置
146
固体撮像装置構造
H 電気
04
電気通信技術
N
画像通信,例.テレビジョン
5
テレビジョン方式の細部
222
スタジオ回路;スタジオ装置;スタジオ機器
225
テレビジョンカメラ
H 電気
04
電気通信技術
N
画像通信,例.テレビジョン
5
テレビジョン方式の細部
30
光または類似信号から電気信号への変換
335
固体撮像素子を用いるもの
出願人:
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP/JP]; 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号 4-14-1, Asahi-cho, Atsugi-shi, Kanagawa 2430014, JP
発明者:
引地 邦彦 HIKICHI Kunihiko; JP
代理人:
西川 孝 NISHIKAWA Takashi; JP
稲本 義雄 INAMOTO Yoshio; JP
優先権情報:
2017-19042029.09.2017JP
発明の名称: (EN) IMAGING ELEMENT, METHOD FOR MANUFACTURING IMAGING ELEMENT, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) ÉLÉMENT D’IMAGERIE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D’ÉLÉMENT D’IMAGERIE, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 撮像素子、撮像素子の製造方法、および、電子機器
要約:
(EN) The present invention relates to an imaging element that makes it possible to reduce the size of a lens module while ensuring bonding strength between an image sensor and the module, a method for manufacturing the imaging element, and an electronic device. The imaging element is provided with: a layered lens structure in which lens-provided substrates, in which a lens is disposed inside a through hole formed in the substrate, are bonded together by direct bonding and layered; an imaging part for performing photoelectric conversion of incident light collected by the lenses; a protective substrate disposed between the imaging part and the layered lens structure; and an adhesive for bonding a top surface of the protective substrate and a bottom optical surface of the lens of the lowermost layer of the layered lens structure. The present invention can be applied to a camera module or the like, for example.
(FR) La présente invention concerne un élément d'imagerie qui permet de réduire la taille d'un module de lentille tout en assurant une force de liaison entre un capteur d'image et le module, un procédé de fabrication de l'élément d'imagerie, et un dispositif électronique. L'élément d'imagerie est pourvu : d'une structure de lentille en couches dans laquelle des substrats fournis par une lentille, dans lesquels une lentille est disposée à l'intérieur d'un trou traversant formé dans le substrat, sont liés ensemble par liaison directe et en couches ; d'une partie d'imagerie permettant d'effectuer une conversion photoélectrique de la lumière incidente collectée par les lentilles ; d'un substrat de protection disposé entre la partie d'imagerie et la structure de lentille en couches ; et d'un adhésif permettant de coller une surface supérieure du substrat de protection et une surface optique inférieure de la lentille de la couche la plus basse de la structure de lentille en couches. La présente invention peut être appliquée à un module de caméra ou analogue, par exemple.
(JA) 本技術は、イメージセンサとレンズモジュールの接合強度を確保しつつ、モジュールの小型化を可能にすることができるようにする撮像素子、撮像素子の製造方法、および、電子機器に関する。 撮像素子は、基板に形成された貫通孔の内側にレンズが配置されたレンズ付き基板どうしが直接接合により接合されて積層されている積層レンズ構造体と、レンズにより集光された入射光を光電変換する撮像部と、撮像部と積層レンズ構造体の間に配置された保護基板と、積層レンズ構造体の最下層のレンズの下面の光学面と、保護基板の上面とを接合する接着剤とを備える。本技術は、例えば、カメラモジュール等に適用できる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)