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1. (WO2019065234) 電極付き基板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2019/065234 国際出願番号: PCT/JP2018/033780
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 12.09.2018
IPC:
G06F 3/041 (2006.01) ,B32B 7/02 (2006.01) ,B32B 37/00 (2006.01) ,G06F 3/044 (2006.01) ,H01B 13/00 (2006.01)
G 物理学
06
計算;計数
F
電気的デジタルデータ処理
3
計算機で処理しうる形式にデータを変換するための入力装置;処理ユニットから出力ユニットへデータを転送するための出力装置,例.インタフェース装置
01
ユーザーと計算機との相互作用のための入力装置または入力と出力が結合した装置
03
器具の位置または変位をコード信号に変換するための装置
041
変換手段よって特徴付けられたデジタイザー,例.タッチスクリーンまたはタッチパッド用のもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
7
層間の関係を特徴とする積層体,すなわち本質的に異なる物理的性質を有する層または層の相互連続を特徴とする積層体
02
物理的性質,例.堅さ,に関するもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
37
積層の方法または装置,例.硬化結合または超音波結合によるもの
G 物理学
06
計算;計数
F
電気的デジタルデータ処理
3
計算機で処理しうる形式にデータを変換するための入力装置;処理ユニットから出力ユニットへデータを転送するための出力装置,例.インタフェース装置
01
ユーザーと計算機との相互作用のための入力装置または入力と出力が結合した装置
03
器具の位置または変位をコード信号に変換するための装置
041
変換手段よって特徴付けられたデジタイザー,例.タッチスクリーンまたはタッチパッド用のもの
044
容量性手段によるもの
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
13
導体またはケーブルを製造するために特に使用する装置または方法
出願人:
東レ株式会社 TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666, JP
発明者:
橋本大樹 HASHIMOTO, Taiki; JP
高瀬皓平 TAKASE, Kohei; JP
優先権情報:
2017-18450326.09.2017JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE WITH ELECTRODES FORMED THEREON
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT SUR LEQUEL SONT FORMÉES DES ÉLECTRODES
(JA) 電極付き基板の製造方法
要約:
(EN) Provided is a method for manufacturing a substrate with electrodes formed thereon, wherein positional accuracy is excellent even when a thin film transparent substrate that is difficult to see is used, transmittance differences and moiré can be suppressed, and yield is high. This method for manufacturing a substrate with electrodes formed thereon in which a first electrode, an insulating layer, and a second electrode are formed on a first transparent substrate having a thickness of no greater than 200 μm comprises: a step for forming the first electrode on at least one surface of the first transparent substrate; a step for forming the insulating layer on the surface on which the first electrode of the transparent substrate is formed; and a step for forming the second electrode on the insulating layer, wherein the first electrode and/or the second electrode are opaque.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat sur lequel sont formées des électrodes. La précision de position est excellente même lorsqu'un substrat transparent à film mince qui est difficile à voir est utilisé, les différences de transmittance et le moiré peuvent être supprimés, et le rendement est élevé. Ledit procédé de fabrication d'un substrat sur lequel sont formées des électrodes dans lequel une première électrode, une couche isolante, et une seconde électrode sont formées sur un premier substrat transparent ayant une épaisseur inférieure ou égale à 200 µm comprend : une étape de formation de la première électrode sur au moins une surface du premier substrat transparent ; une étape de formation de la couche isolante sur la surface sur laquelle est formée la première électrode du substrat transparent ; et une étape de formation de la seconde électrode sur la couche isolante, la première électrode et/ou la seconde électrode étant opaques.
(JA) 視認されにくく、薄膜透明基板を用いても位置精度に優れ、透過率差やモアレを抑制することができる、歩留まりの高い電極付き基板の製造方法を提供する。厚さ200μm以下の第一の透明基板上に、第一の電極、絶縁層および第二の電極を有する電極付き基板の製造方法であって、 前記第一の透明基板の少なくとも片面に第一の電極を形成する工程と、 前記透明基板の第一の電極が形成されている面に絶縁層を形成する工程と、 前記絶縁層上に第二の電極を形成する工程を有し、 第一の電極および/または第二の電極が不透明である電極付き基板の製造方法である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)