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1. (WO2019065148) 放熱シートおよび放熱シート付きデバイス
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国際公開番号: WO/2019/065148 国際出願番号: PCT/JP2018/033079
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 06.09.2018
IPC:
H01L 23/36 (2006.01) ,C08K 3/22 (2006.01) ,C08K 3/28 (2006.01) ,C08K 3/38 (2006.01) ,C08L 101/00 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
18
酸素含有化合物,例.金属カルボニル
20
酸化物;水酸化物
22
金属の
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
28
窒素含有化合物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
38
ほう素含有化合物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
101
不特定の高分子化合物の組成物
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
373
装置用材料の選択により容易になる冷却
出願人:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
発明者:
國安 諭司 KUNIYASU Satoshi; JP
佐野 貴之 SANO Takayuki; JP
代理人:
渡辺 望稔 WATANABE Mochitoshi; JP
伊東 秀明 ITOH Hideaki; JP
三橋 史生 MITSUHASHI Fumio; JP
優先権情報:
2017-18747728.09.2017JP
発明の名称: (EN) HEAT DISSIPATION SHEET AND DEVICE PROVIDED WITH HEAT DISSIPATION SHEET
(FR) FEUILLE DE DISSIPATION DE CHALEUR ET DISPOSITIF COMPRENANT UNE FEUILLE DE DISSIPATION DE CHALEUR
(JA) 放熱シートおよび放熱シート付きデバイス
要約:
(EN) The present invention addresses the problem of providing: a heat dissipation sheet having exceptional heat dissipation properties; and a device provided with a heat dissipation sheet, in which said heat dissipation sheet is used. This heat dissipation sheet contains a resin binder and inorganic particles, wherein: the inorganic particles contain inorganic particles A having a grain diameter of 100 µm or less, and inorganic particles B having a grain diameter exceeding 100 µm; the inorganic particle A content is 10-30% by mass with respect to the total mass of the inorganic particles A and the inorganic particles B; and the inorganic particle B content is 70-90% by mass with respect to the total mass of the inorganic particles A and the inorganic particles B.
(FR) La présente invention aborde le problème consistant à fournir : une feuille de dissipation de chaleur ayant des propriétés de dissipation de chaleur exceptionnelles ; et un dispositif comprenant une feuille de dissipation de chaleur, dans lequel ladite feuille de dissipation de chaleur est utilisée. Cette feuille de dissipation de chaleur contient une résine liante et des particules inorganiques, les particules inorganiques contenant des particules inorganiques A ayant un diamètre de grain d'au maximum 100 µm, et des particules inorganiques B ayant un diamètre de grain dépassant 100 µm ; la teneur en particules inorganiques A est de 10 à 30 % en masse par rapport à la masse totale des particules inorganiques A et des particules inorganiques B ; et la teneur en particules inorganiques B est de 70 à 90 % en masse par rapport à la masse totale des particules inorganiques A et des particules inorganiques B.
(JA) 本発明は、優れた放熱性を有する放熱シートおよびそれを用いた放熱シート付きデバイスを提供すること課題とする。本発明の放熱シートは、樹脂バインダーと、無機粒子とを含有する放熱シートであって、無機粒子が、粒径100μm以下の無機粒子Aと、粒径100μm超の無機粒子Bとを含み、無機粒子Aの含有量が、無機粒子Aおよび無機粒子Bの合計質量に対して10~30質量%であり、無機粒子Bの含有量が、無機粒子Aおよび無機粒子Bの合計質量に対して70~90質量%である、放熱シートである。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)