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1. (WO2019065146) 放熱シートおよび放熱シート付きデバイス
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国際公開番号: WO/2019/065146 国際出願番号: PCT/JP2018/033039
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 06.09.2018
IPC:
H01L 23/36 (2006.01) ,C08K 3/22 (2006.01) ,C08K 3/28 (2006.01) ,C08K 3/38 (2006.01) ,C08L 101/00 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
18
酸素含有化合物,例.金属カルボニル
20
酸化物;水酸化物
22
金属の
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
28
窒素含有化合物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
38
ほう素含有化合物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
101
不特定の高分子化合物の組成物
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
373
装置用材料の選択により容易になる冷却
出願人:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
発明者:
國安 諭司 KUNIYASU Satoshi; JP
佐野 貴之 SANO Takayuki; JP
代理人:
渡辺 望稔 WATANABE Mochitoshi; JP
伊東 秀明 ITOH Hideaki; JP
三橋 史生 MITSUHASHI Fumio; JP
優先権情報:
2017-18803528.09.2017JP
発明の名称: (EN) HEAT DISSIPATION SHEET AND HEAT DISSIPATION SHEET-EQUIPPED DEVICE
(FR) FEUILLE DE DISSIPATION DE CHALEUR ET DISPOSITIF ÉQUIPÉ DE LA FEUILLE DE DISSIPATION DE CHALEUR
(JA) 放熱シートおよび放熱シート付きデバイス
要約:
(EN) The present invention addresses the problem of providing a heat dissipation sheet having excellent heat dissipation properties and a heat dissipation sheet-equipped device that uses this heat dissipation sheet. The heat dissipation sheet according to the present invention contains a resin binder and inorganic particles, wherein the inorganic particles contain inorganic particles A having a particle diameter of not more than 100 μm and inorganic particles B having a particle diameter in excess of 100 μm. At least 80% of the total number of inorganic particles A is present in a region X extending from one surface of the heat dissipation sheet in the thickness direction to one-third of the overall thickness of the heat dissipation sheet. At least 70% of the total number of the inorganic particles B is present in a region Y extending from the other surface of the heat dissipation sheet in the thickness direction to two-thirds of the overall thickness of the heat dissipation sheet.
(FR) La présente invention aborde le problème de la fourniture d'une feuille de dissipation de chaleur ayant d'excellentes propriétés de dissipation de chaleur et un dispositif équipé d'une feuille de dissipation de chaleur qui utilise cette feuille de dissipation de chaleur. La feuille de dissipation de chaleur selon la présente invention contient une résine liante et des particules inorganiques, les particules inorganiques contenant des particules inorganiques A ayant un diamètre de particule de pas plus de 100 µm et des particules inorganiques B ayant un diamètre de particule dépassant 100 µm. Au moins 80 % du nombre total de particules inorganiques A est présent dans une région X s'étendant d'une surface de la feuille de dissipation de chaleur dans le sens de l'épaisseur à un tiers de l'épaisseur globale de la feuille de dissipation de chaleur. Au moins 70 % du nombre total des particules inorganiques B est présent dans une région Y s'étendant à partir de l'autre surface de la feuille de dissipation de chaleur dans la direction de l'épaisseur jusqu'aux deux tiers de l'épaisseur globale de la feuille de dissipation de chaleur
(JA) 本発明は、優れた放熱性を有する放熱シートおよびそれを用いた放熱シート付きデバイスを提供すること課題とする。本発明の放熱シートは、樹脂バインダーと、無機粒子とを含有する放熱シートであって、無機粒子が、粒径100μm以下の無機粒子Aと、粒径100μm超の無機粒子Bとを含み、無機粒子Aの全数の80%以上が、放熱シートの一方の表面から厚み方向に放熱シートの全体厚みの1/3までの領域Xに存在し、無機粒子Bの全数の70%以上が、放熱シートの他方の表面から厚み方向に放熱シートの全体厚みの2/3までの領域Yに存在する、放熱シートである。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)