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1. (WO2019065113) 回路配線の製造方法及びタッチパネルの製造方法
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国際公開番号: WO/2019/065113 国際出願番号: PCT/JP2018/032679
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 03.09.2018
IPC:
G03F 7/38 (2006.01) ,C08F 220/28 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/039 (2006.01) ,G06F 3/041 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01) ,H05K 3/06 (2006.01)
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
26
感光材料の処理;そのための装置
38
画像様除去前の処理,例.予熱
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
220
ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちのただ1つの脂肪族基がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物.その塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの共重合体
02
9個以下の炭素原子をもつモノカルボン酸;その誘導体
10
エステル
26
カルボキシ酸素以外の酸素を含有するエステル
28
アルコール残基中に芳香族環をもたないもの
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
04
クロム酸塩
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
039
光分解可能な高分子化合物,例.ポジ型電子レジスト
G 物理学
06
計算;計数
F
電気的デジタルデータ処理
3
計算機で処理しうる形式にデータを変換するための入力装置;処理ユニットから出力ユニットへデータを転送するための出力装置,例.インタフェース装置
01
ユーザーと計算機との相互作用のための入力装置または入力と出力が結合した装置
03
器具の位置または変位をコード信号に変換するための装置
041
変換手段よって特徴付けられたデジタイザー,例.タッチスクリーンまたはタッチパッド用のもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
02
導電性物質が絶縁支持部材の表面に施されその後電流の伝導や遮へいのために使わない部分が表面から取り除かれるもの
06
導電性物質が化学的にまたは電気分解により取り除かれるもの,例.ホトエッチング法
出願人:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
発明者:
片山 晃男 KATAYAMA, Akio; JP
漢那 慎一 KANNA, Shinichi; JP
代理人:
特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 東京都新宿区新宿4丁目3番17号 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
優先権情報:
2017-19083229.09.2017JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT WIRING AND METHOD FOR MANUFACTURING TOUCH PANEL
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CÂBLAGE DE CIRCUIT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ÉCRAN TACTILE
(JA) 回路配線の製造方法及びタッチパネルの製造方法
要約:
(EN) A method for manufacturing circuit wiring and a method for manufacturing a touch panel comprise: a step of bonding a photosensitive resin layer to a substrate with the outermost layer of a photosensitive resin in contact with the substrate with an upper temporary support as a base, where the temporary support and the photosensitive resin layer are a part of a positive-type photosensitive transfer material; a step of exposing a pattern on the photosensitive resin layer after the bonding step; a step of heating a structure in which the exposed photosensitive resin layer and the substrate are bonded so that the temperature of the structure is between −30°C and +10°C relative to the glass transition temperature of a resin component contained in the photosensitive resin layer and exceeds 20°C; a step of forming a pattern by developing the photosensitive resin layer after the heating step; and a step of etching the substrate in a region where the pattern is not provided.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication de câblage de circuit et un procédé de fabrication d'un écran tactile qui comprennent : une étape consistant à lier une couche de résine photosensible à un substrat, la couche la plus externe d'une résine photosensible étant en contact avec le substrat et un support temporaire supérieur faisant office de base, le support temporaire et la couche de résine photosensible constituant une partie d'un matériau de transfert photosensible de type positif; une étape consistant à exposer un motif sur la couche de résine photosensible après l'étape de liaison; une étape consistant à chauffer une structure dans laquelle la couche de résine photosensible exposée et le substrat sont liés de telle sorte que la température de la structure se situe entre -30 °C et +10 °C par rapport à la température de transition vitreuse d'un composant de résine contenu dans la couche de résine photosensible et qu'elle est supérieure à 20 °C; une étape consistant à former un motif par développement de la couche de résine photosensible après l'étape de chauffage; et une étape consistant à graver le substrat dans une région où le motif n'est pas présent.
(JA) 基板に対し、仮支持体及び感光性樹脂層を有するポジ型感光性転写材料の上仮支持体を基準として感光性樹脂層側の最外層を上記基板に接触させて貼り合わせる工程と、上記貼り合わせる工程後の上記感光性樹脂層をパターン露光する工程と、上記パターン露光する工程後の上記感光性樹脂層と基板とが貼り合わされた構造体を、上記構造体の温度が、上記感光性樹脂層に含まれる樹脂成分のガラス転移温度に対し-30℃以上、+10℃以下の温度であり、かつ、20℃を超える温度となるように加熱する工程と、上記加熱する工程後の上記感光性樹脂層を現像してパターンを形成する工程と、上記パターンが配置されていない領域における上記基板をエッチング処理する工程と、を含む回路配線の製造方法及びタッチパネルの製造方法。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)