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1. (WO2019065065) はんだ付けシステム及びはんだ付け方法
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国際公開番号: WO/2019/065065 国際出願番号: PCT/JP2018/032135
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 30.08.2018
予備審査請求日: 11.01.2019
IPC:
B23K 1/005 (2006.01) ,B23K 1/00 (2006.01) ,B23K 31/02 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
[IPC code unknown for B23K 1/05]
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
1
ハンダ付,例.ロー付,またはハンダ離脱
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
31
このサブクラスに関連する方法であって,特殊な物品または目的のために特に適合するが,メイングループ1/00から28/00のいずれのメイングループにも包含されないもの
02
ハンダ付または溶接に関連するもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34
ハンダ付けによるもの
出願人:
株式会社堀内電機製作所 HORIUCHI ELECTRONICS. CO., LTD [JP/JP]; 東京都大田区多摩川2丁目12番21号 2-12-21, Tamagawa, Ota-ku, Tokyo 1460095, JP
発明者:
藤島 利輝 FUJISHIMA Toshiteru; JP
田玉 茂 TADAMA Shigeru; JP
小林 広宣 KOBAYASHI Hironobu; JP
代理人:
特許業務法人信友国際特許事務所 SHIN-YU INTERNATIONAL PATENT FIRM; 東京都渋谷区笹塚2-1-6 笹塚センタービル Sasazuka Center Bldg., 2-1-6, Sasazuka, Shibuya-ku, Tokyo 1510073, JP
優先権情報:
2017-18669127.09.2017JP
2018-12809105.07.2018JP
発明の名称: (EN) SOLDERING SYSTEM AND SOLDERING METHOD
(FR) SYSTÈME DE BRASAGE ET PROCÉDÉ DE BRASAGE
(JA) はんだ付けシステム及びはんだ付け方法
要約:
(EN) Provided are a soldering system and a soldering method, whereby solder can be uniformly spread on a to-be-soldered part without damaging a fine soldering target article, and an excellent solder can be achieved. Even after molten solder attaches to the to-be-soldered part, the molten solder is continuously heated by continuously irradiating the molten solder with a semiconductor laser. As a result of the above treatment, an alloy of the to-be-soldered part and the molten solder is formed, the molten solder sufficiently wets the to-be-soldered part, and the molten solder flows to the to-be-soldered part by means of a capillary action.
(FR) L'invention concerne un système de brasage et un procédé de brasage, la brasure pouvant être uniformément répartie sur une partie à braser sans endommager un article cible de brasage fin, et une excellente brasure pouvant être obtenue. Même après que la brasure fondue se fixe à la partie à braser, la brasure fondue est chauffée en continu par irradiation continue de la brasure fondue avec un laser à semi-conducteur. Suite au traitement ci-dessus, un alliage de la pièce à braser et de la brasure fondue est formé, la brasure fondue mouille suffisamment la pièce à braser, et la brasure fondue s'écoule vers la pièce à braser au moyen d'une action capillaire.
(JA) 微小なはんだ付け対象物品を損傷せず、はんだ付けの箇所に均等に広がり、良好なはんだ付けを完遂できる、はんだ付けシステム及びはんだ付け方法を提供する。 溶融はんだがはんだ付け箇所に付着した後も、なお半導体レーザを溶融はんだに照射し続けることで、溶融はんだに対する加熱を継続する。この処理により、はんだ付け箇所と溶融はんだとの合金が形成され、溶融はんだがはんだ付け箇所へ十分に濡れて、毛細管現象で溶融はんだがはんだ付け箇所に流れる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)