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1. (WO2019065037) 部品実装体及び電子機器
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国際公開番号: WO/2019/065037 国際出願番号: PCT/JP2018/031563
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 27.08.2018
IPC:
H01L 23/40 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H02K 11/30 (2016.01) ,H05K 7/06 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
40
分離できる冷却または加熱装置のための取り付けまたは固着手段
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
[IPC code unknown for H02K 11/30]
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
02
支持装置上の回路素子または配線の配置
06
絶縁性板上におけるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
出願人:
KYB株式会社 KYB CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区浜松町二丁目4番1号 世界貿易センタービル World Trade Center Bldg., 4-1, Hamamatsu-cho 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1056111, JP
発明者:
江口 悠 EGUCHI, Yuu; JP
代理人:
大森 純一 OMORI, Junichi; JP
優先権情報:
2017-18816828.09.2017JP
発明の名称: (EN) COMPONENT-EQUIPPED BODY AND ELECTRONIC APPARATUS
(FR) CORPS ÉQUIPÉ D'UN COMPOSANT ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 部品実装体及び電子機器
要約:
(EN) [Problem] To provide: a component-equipped body that can prevent degradation of quality caused by deformation of a circuit board; and an electronic apparatus that comprises the component-equipped body. [Solution] The component-equipped body according to one embodiment of the present invention has a component mounting substrate, a connector component, and a heat sink. The component mounting substrate has a first surface and a second surface that is on the reverse side from the first surface. The connector component is provided upon the first surface. The heat sink faces the second surface and has a first pedestal part that contacts the second surface in an area that faces the connector component with the component mounting substrate therebetween.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de fournir : un corps équipé d'un composant qui peut empêcher la dégradation de la qualité provoquée par la déformation d'une carte de circuit imprimé; et un appareil électronique qui comprend le corps équipé d'un composant. La solution selon l'invention concerne le corps équipé d'un composant selon un mode de réalisation comprenant un substrat de montage de composant, un composant de connecteur et un dissipateur thermique. Le substrat de montage de composant présente une première surface et une seconde surface qui se trouve sur le coté inverse de la première surface. Le composant de connecteur est disposé sur la première surface. Le dissipateur thermique fait face à la seconde surface et comporte une première partie de socle qui vient en contact avec la seconde surface dans une zone qui fait face au composant de connecteur avec le substrat de montage de composant entre ceux-ci.
(JA) 【課題】回路基板の変形による品質の低下を防止することができる部品実装体及びこれを備えた電子機器を提供すること。 【解決手段】本発明の一形態に係る部品実装体は、部品実装基板と、コネクタ部品と、ヒートシンクとを有する。上記部品実装基板は、第1の面と、上記第1の面とは反対側の第2の面とを有する。上記コネクタ部品は、上記第1の面上に設けられる。上記ヒートシンクは、上記第2の面に対向し、上記部品実装基板を介して上記コネクタ部品と対向する領域内において、上記第2の面に当接する第1の台座部を有する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)