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1. (WO2019065036) 部品実装体及び電子機器
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国際公開番号: WO/2019/065036 国際出願番号: PCT/JP2018/031560
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 27.08.2018
IPC:
H01L 23/40 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H02K 11/30 (2016.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
40
分離できる冷却または加熱装置のための取り付けまたは固着手段
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
[IPC code unknown for H02K 11/30]
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
出願人:
KYB株式会社 KYB CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区浜松町二丁目4番1号 世界貿易センタービル World Trade Center Bldg., 4-1, Hamamatsu-cho 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1056111, JP
発明者:
江口 悠 EGUCHI, Yuu; JP
代理人:
大森 純一 OMORI, Junichi; JP
優先権情報:
2017-18816728.09.2017JP
発明の名称: (EN) COMPONENT-EQUIPPED BODY AND ELECTRONIC APPARATUS
(FR) CORPS ÉQUIPÉ D'UN COMPOSANT ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 部品実装体及び電子機器
要約:
(EN) The component-equipped body according to one embodiment of the present invention has a component mounting substrate, a connector component, a heat sink, and a first screw part. The component mounting substrate has a first surface and a second surface that is on the reverse side from the first surface. The connector component is provided upon the first surface and has: a plurality of terminal fixing parts that fix terminals that extend in a uniaxial direction that is orthogonal to the first surface; and a base part that connects the plurality of terminal fixing parts and has an opening part. The heat sink faces the second surface and has a first screw seat that faces the base part in the uniaxial direction with the component mounting substrate therebetween. The first screw part is arranged inside the opening part and screws into the first screw seat with the component mounting substrate therebetween.
(FR) Selon un mode de réalisation, la présente invention concerne un corps équipé d'un composant comprenant un substrat de montage de composant, un composant connecteur, un dissipateur thermique et une première partie de vis. Le substrat de montage de composant comporte une première surface et une seconde surface située du côté opposé à la première surface. Le composant connecteur est disposé sur la première surface et comporte : une pluralité de parties de fixation de bornes qui fixent des bornes qui s'étendent dans une direction uni-axiale orthogonale à la première surface ; et une partie de base qui relie la pluralité de parties de fixation de bornes et qui comporte une partie d'ouverture. Le dissipateur thermique fait face à la seconde surface et comporte un premier logement de vis qui fait face à la partie de base dans la direction uni-axiale, le substrat de montage de composant se trouvant entre ces derniers. La première partie de vis est disposée à l'intérieur de la partie d'ouverture et se visse dans le premier logement de vis, le substrat de montage de composant se trouvant entre ces derniers.
(JA) 本発明の一形態に係る部品実装体は、部品実装基板と、コネクタ部品と、ヒートシンクと、第1のネジ部とを有する。上記部品実装基板は、第1の面と、上記第1の面とは反対側の第2の面とを有する。上記コネクタ部品は、上記第1の面と直交する一軸方向に延びる端子を固定する複数の端子固定部と、上記複数の端子固定部間を連結し、開口部を有するベース部とを有し、上記第1の面上に設けられる。上記ヒートシンクは、上記第2の面と対向し、上記部品実装基板を介して前記ベース部と前記一軸方向に対向する第1のネジ座を有する。上記第1のネジ部は、上記開口部内に配置され、上記部品実装基板を介して上記第1のネジ座に螺合する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)