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1. (WO2019064998) 回路基板、導電部材の接続構造及び電動コンプレッサ
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国際公開番号: WO/2019/064998 国際出願番号: PCT/JP2018/030833
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 21.08.2018
IPC:
H05K 1/05 (2006.01) ,F04B 39/00 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/14 (2006.01) ,H05K 3/44 (2006.01) ,F16B 5/10 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
05
絶縁金属基体
F 機械工学;照明;加熱;武器;爆破
04
液体用容積形機械;液体または圧縮性流体用ポンプ
B
液体用容積形機械;ポンプ
39
圧縮性流体に特に適合したポンプまたはポンプ系の部品、細部または付属品で、グループ25/00から37/00に分類されない,またはそれらのグループにはない注目すべきもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
14
2つ以上の印刷回路の構造的結合
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
44
絶縁された金属心回路の製造
F 機械工学;照明;加熱;武器;爆破
16
機械要素または単位;機械または装置の効果的機能を生じ維持するための一般的手段
B
構造部材または機械部品同志の締め付けまたは固定のための装置,例.くぎ,ボルト,サークリップ,クランプ,クリップまたはくさび;継ぎ手または接続
5
薄板または厚板相互のまたはそれらに平行な条片または棒への接続
10
差し込み結合によるもの
出願人:
株式会社IHI IHI CORPORATION [JP/JP]; 東京都江東区豊洲三丁目1番1号 1-1,Toyosu 3-chome, Koto-ku, Tokyo 1358710, JP
発明者:
佐々木 裕司 SASAKI Yuji; JP
石川 優 ISHIKAWA Yu; JP
松沢 良宣 MATSUZAWA Yoshinobu; JP
宍戸 雅明 SHISHIDO Masaaki; JP
代理人:
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
黒木 義樹 KUROKI Yoshiki; JP
小松 秀輝 KOMATSU Hideki; JP
優先権情報:
2017-19041829.09.2017JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT BOARD, STRUCTURE FOR CONNECTING CONDUCTIVE MEMBERS, AND ELECTRICALLY-OPERATED COMPRESSOR
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, STRUCTURE PERMETTANT DE CONNECTER DES ÉLÉMENTS CONDUCTEURS, ET COMPRESSEUR ACTIONNÉ ÉLECTRIQUEMENT
(JA) 回路基板、導電部材の接続構造及び電動コンプレッサ
要約:
(EN) This circuit board comprises: a peripheral portion on which an electrical circuit is formed on the surface thereof; an isolating portion on which a terminal is fixed; an insulating portion made from resin, which connects the isolating portion to the peripheral portion; and a reinforcing layer which is provided to the rear surface of the peripheral portion, the rear surface of the isolating portion, and the rear surface of the insulating portion. The reinforcing layer has a portion which covers a first boundary at which the insulating portion comes into contact with the peripheral portion, and a portion which covers a second boundary at which the insulating portion comes into contact with the isolating portion.
(FR) La présente invention concerne une carte de circuit imprimé qui comprend : une partie périphérique sur la surface de laquelle est formé un circuit électrique ; une partie d'isolation sur laquelle est fixée une borne ; une partie isolante en résine, qui relie la partie d'isolation à la partie périphérique ; et une couche de renforcement qui est disposée sur la surface arrière de la partie périphérique, la surface arrière de la partie d'isolation et la surface arrière de la partie isolante. La couche de renforcement a une partie qui recouvre une première limite au niveau de laquelle la partie isolante entre en contact avec la partie périphérique, et une partie qui recouvre une seconde limite au niveau de laquelle la partie isolante entre en contact avec la partie d'isolation.
(JA) 基板は、表面に電気回路が形成された周辺部と、端子が固定される隔離部と、隔離部を周辺部に連結する樹脂製の絶縁部と、周辺部の裏面、隔離部の裏面及び絶縁部の裏面に設けられた補強層と、を備える。補強層は、絶縁部が周辺部に接する第1境界を覆う部分と、絶縁部が隔離部に接する第2境界を覆う部分と、を有する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)