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1. (WO2019064976) 感光性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法及び電子デバイスの製造方法
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国際公開番号: WO/2019/064976 国際出願番号: PCT/JP2018/030295
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 14.08.2018
IPC:
G03F 7/039 (2006.01) ,C08F 20/00 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/038 (2006.01) ,G03F 7/20 (2006.01)
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
039
光分解可能な高分子化合物,例.ポジ型電子レジスト
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
20
ただ1つの炭素-炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちただ1つの脂肪族基がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,その塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
04
クロム酸塩
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
038
不溶性又は特異的に親水性になる高分子化合物
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
20
露光;そのための装置
出願人:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
発明者:
丹呉 直紘 TANGO Naohiro; JP
後藤 研由 GOTO Akiyoshi; JP
王 惠瑜 O Keiyu; JP
丸茂 和博 MARUMO Kazuhiro; JP
西尾 亮 NISHIO Ryo; JP
▲高▼田 暁 TAKADA Akira; JP
代理人:
中島 順子 NAKASHIMA Junko; JP
米倉 潤造 YONEKURA Junzo; JP
村上 泰規 MURAKAMI Yasunori; JP
優先権情報:
2017-19083429.09.2017JP
発明の名称: (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIST FILM, PATTERN FORMING METHOD AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM DE RÉSERVE, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIFS ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 感光性樹脂組成物、レジスト膜、パターン形成方法及び電子デバイスの製造方法
要約:
(EN) Provided are: a photosensitive resin composition from which a pattern that has an excellent shape is able to be obtained; a resist film which is a solidified product of this photosensitive resin composition; a pattern forming method which uses this resist film; and a method for producing an electronic device, which uses this resist film. This photosensitive resin composition contains a resin, a photoacid generator, a solvent and a low-molecular-weight ester compound; and the low-molecular-weight ester compound has alkali degradability, while having a molecular weight of less than 1,500. The content of the low-molecular-weight ester compound is from 0.1% by mass to 6% by mass (inclusive) relative to the total solid content of the composition.
(FR) L'invention concerne : une composition de résine photosensible à partir de laquelle un motif possédant une excellente forme peut être obtenu ; un film de réserve qui constitue un produit solidifié de cette composition de résine photosensible ; un procédé de formation de motifs qui utilise ce film de réserve ; et un procédé de production d'un dispositif électronique qui utilise également ce film de réserve. Cette composition de résine photosensible contient une résine, un générateur photoacide, un solvant et un composé ester à faible poids moléculaire ; et le composé ester à faible poids moléculaire possède une dégradabilité alcaline tout en ayant un poids moléculaire inférieur à 1500. La teneur du composé ester à faible poids moléculaire est de 0,1 % en masse à 6 % en masse (inclusivement) relativement à la teneur totale en solides de la composition.
(JA) 得られるパターンの形状に優れる感光性樹脂組成物、上記感光性樹脂組成物の固化物であるレジスト膜、上記レジスト膜によるパターン形成方法、及び、上記レジスト膜による電子デバイスの製造方法を提供する。感光性樹脂組成物は、樹脂と、光酸発生剤と、溶剤と、低分子エステル化合物と、を含み、上記低分子エステル化合物が、アルカリ分解性を有し、かつ、分子量が1,500未満であり、上記低分子エステル化合物の含有量が、組成物の全固形分に対し、0.1質量%以上6質量%以下である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)