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1. (WO2019064871) 構造体、配線基板、配線基板用基材、銅張積層板及び構造体の製造方法
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国際公開番号: WO/2019/064871 国際出願番号: PCT/JP2018/028119
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 26.07.2018
IPC:
B32B 27/00 (2006.01) ,C08J 7/00 (2006.01) ,C08J 7/02 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 3/14 (2006.01)
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J
仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
7
高分子物質から製造された成形体の処理または被覆
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J
仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
7
高分子物質から製造された成形体の処理または被覆
02
溶媒,例.膨潤剤,を使用するもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
14
導電性物質を付着するのにスプレ技術を用いるもの
出願人:
株式会社 東芝 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA [JP/JP]; 東京都港区芝浦一丁目1番1号 1-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050023, JP
発明者:
中島 元 NAKASHIMA, Hajime; JP
小松 出 KOMATSU, Izuru; JP
代理人:
蔵田 昌俊 KURATA, Masatoshi; JP
野河 信久 NOGAWA, Nobuhisa; JP
河野 直樹 KOHNO, Naoki; JP
優先権情報:
2017-18633227.09.2017JP
発明の名称: (EN) STRUCTURE, WIRING BOARD, BASE MATERIAL FOR WIRING BOARDS, COPPER-CLAD LAMINATE, AND METHOD FOR PRODUCING STRUCTURE
(FR) STRUCTURE, CARTE DE CÂBLAGE, MATÉRIAU DE BASE DE CARTES DE CÂBLAGE, STRATIFIÉ CUIVRÉ ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE STRUCTURE
(JA) 構造体、配線基板、配線基板用基材、銅張積層板及び構造体の製造方法
要約:
(EN) One embodiment of the present invention provides a structure. This structure is provided with a silicone molded article, water and a protective material. At least a part of the surface of the silicone molded article contains a hydroxyl group. The water is in contact with at least a part of the surface that contains a hydroxyl group. The protective material retains the water.
(FR) Selon un mode de réalisation, la présente invention concerne une structure. La structure est pourvue d'un article moulé en silicone, d'eau et d'un matériau protecteur. Au moins une partie de la surface de l'article moulé en silicone contient un groupe hydroxyle. L'eau est en contact avec au moins une partie de la surface qui contient un groupe hydroxyle. Le matériau protecteur retient l'eau.
(JA) 実施形態によると、構造体が提供される。構造体は、シリコーン成形品と、水と、保護材とを備えている。シリコーン成形品は、表面の少なくとも一部に水酸基を含んでいる。水は、水酸基を含む表面の少なくとも一部と接している。保護材は、水を保持している。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)