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1. (WO2019064745) 金属積層造形用金属粉及び該金属粉を用いて作製した造形物
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国際公開番号: WO/2019/064745 国際出願番号: PCT/JP2018/023634
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 21.06.2018
IPC:
B22F 1/00 (2006.01) ,B22F 1/02 (2006.01) ,B22F 3/105 (2006.01) ,B22F 3/16 (2006.01) ,B33Y 70/00 (2015.01) ,B33Y 80/00 (2015.01) ,C22C 9/00 (2006.01)
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1
金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1
金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
02
粉末の被覆
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
3
成形または焼結方法に特徴がある金属質粉からの工作物または物品の製造;特にそのために適した装置
10
焼結のみに特徴のあるもの
105
電流,レーザーまたはプラズマを利用することによるもの
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
3
成形または焼結方法に特徴がある金属質粉からの工作物または物品の製造;特にそのために適した装置
12
成形と焼結の両者を特徴とするもの
16
連続または反復する工程を含むもの
[IPC code unknown for B33Y 70][IPC code unknown for B33Y 80]
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C
合金
9
銅基合金
出願人:
JX金属株式会社 JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区大手町一丁目1番2号 1-2, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008164, JP
発明者:
澁谷 義孝 SHIBUYA Yoshitaka; JP
佐藤 賢次 SATO kenji; JP
代理人:
小越 一輝 OGOSHI Kazuteru; JP
小越 勇 OGOSHI Isamu; JP
優先権情報:
2017-19021829.09.2017JP
発明の名称: (EN) METAL POWDER FOR MOLDING METAL LAMINATE AND MOLDED OBJECT MANUFACTURED USING SAID METAL POWDER
(FR) POUDRE MÉTALLIQUE POUR MOULAGE DE STRATIFIÉ MÉTALLIQUE ET OBJET MOULÉ FABRIQUÉ À L'AIDE DE LADITE POUDRE MÉTALLIQUE
(JA) 金属積層造形用金属粉及び該金属粉を用いて作製した造形物
要約:
(EN) This metal powder is characterized in that: a coating film, which is composed of at least one among Gd, Ho, Lu, Mo, Nb, Os, Re, Ru, Tb, Tc, Th, Tm, U, V, W, Y, Zr, Cr, Rh, Hf, La, Ce, Pr, Nd, Pm, and Sm, is formed on the surface of copper or copper alloy powder; and the film thickness of said coating film is 5-500 nm. The present invention addresses the problem of providing: metal powder for molding a metal laminate by a laser method, in which the metal powder can be efficiently melted by laser while retaining the high conductivity of copper or a copper alloy; and a molded object manufactured using said metal powder.
(FR) L'invention concerne une poudre métallique caractérisée : en ce qu'un film de revêtement, qui est composé d'au moins un élément parmi Gd, Ho, Lu, Mo, Nb, Os, Re, Ru, Tb, Tc, Th, Tm, U, V, W, Y, Zr, Cr, Rh, Hf, La, Ce, Pr, Nd, Pm et Sm, est formé sur la surface de poudre de cuivre ou d'alliage de cuivre ; et en ce que l'épaisseur de film dudit film de revêtement est de 5 à 500 nm. La présente invention aborde le problème consistant à fournir : une poudre métallique pour mouler un stratifié métallique par un procédé laser, dans lequel la poudre métallique peut être fondue de manière efficace par laser tout en conservant la conductivité élevée du cuivre ou d'un alliage de cuivre ; et un objet moulé fabriqué à l'aide de ladite poudre métallique.
(JA) 銅又は銅合金粉の表面に、Gd、Ho、Lu、Mo、Nb、Os、Re、Ru、Tb、Tc、Th、Tm、U、V、W、Y、Zr、Cr、Rh、Hf、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Smのいずれか一種以上からなる皮膜が形成され、前記皮膜の膜厚が5nm以上500nm以下であることを特徴とする金属粉。本発明は、レーザー方式による金属積層造形用金属粉であって、銅又は銅合金の高い導電性を維持しつつ、効率良くレーザーによる溶融ができる、金属粉及び該金属粉を用いて作製した造形物を提供することを課題とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)