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1. (WO2019064524) 研磨液、研磨液セット及び研磨方法
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国際公開番号: WO/2019/064524 国際出願番号: PCT/JP2017/035588
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 29.09.2017
IPC:
H01L 21/304 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
発明者:
金丸 真美子 KANAMARU Mamiko; JP
山村 奈央 YAMAMURA Nao; JP
代理人:
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori; JP
平野 裕之 HIRANO Hiroyuki; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) POLISHING SOLUTION, POLISHING SOLUTION SET, AND POLISHING METHOD
(FR) SOLUTION DE POLISSAGE, ENSEMBLE POUR SOLUTION DE POLISSAGE ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE
(JA) 研磨液、研磨液セット及び研磨方法
要約:
(EN) A polishing solution containing abrasive grains, a copolymer and a liquid medium, wherein the copolymer contains a structural unit derived from at least one styrene compound selected from the group consisting of styrene and a styrene derivative and a structural unit derived from at least one compound selected from the group consisting of acrylic acid and maleic acid, and the content ratio of the structural unit derived from the styrene compound in the copolymer is 15 mol% or more.
(FR) L'invention concerne une solution de polissage contenant des grains abrasifs, un copolymère et un milieu liquide, le copolymère contenant un motif de structure issu d'au moins un composé du styrène choisi dans le groupe constitué par le styrène et un dérivé du styrène et un motif de structure issu d'au moins un composé choisi dans le groupe constitué par l'acide acrylique et l'acide maléique et le rapport de la teneur du motif de structure issu du composé du styrène dans le copolymère étant supérieure ou égale à 15 % en moles.
(JA) 砥粒と、共重合体と、液状媒体と、を含有し、前記共重合体が、スチレン及びスチレン誘導体からなる群より選ばれる少なくとも一種のスチレン化合物に由来する構造単位と、アクリル酸及びマレイン酸からなる群より選ばれる少なくとも一種に由来する構造単位とを有し、前記共重合体において前記スチレン化合物に由来する構造単位の比率が15mol%以上である、研磨液。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)