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1. (WO2019064372) 基板の封止構造体、及び表示装置とその製造方法
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国際公開番号: WO/2019/064372 国際出願番号: PCT/JP2017/034935
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 27.09.2017
IPC:
H05B 33/04 (2006.01) ,G02F 1/1339 (2006.01) ,G02F 1/1362 (2006.01) ,G09F 9/00 (2006.01) ,G09F 9/46 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/02 (2006.01) ,H05B 33/12 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
02
細部
04
封止装置
G 物理学
02
光学
F
光の強度,色,位相,偏光または方向の制御,例.スイッチング,ゲーテイング,変調または復調のための装置または配置の媒体の光学的性質の変化により,光学的作用が変化する装置または配置;そのための技法または手順;周波数変換;非線形光学;光学的論理素子;光学的アナログ/デジタル変換器
1
独立の光源から到達する光の強度,色,位相,偏光または方向の制御のための装置または配置,例.スィッチング,ゲーテイングまたは変調;非線形光学
01
強度,位相,偏光または色の制御のためのもの
13
液晶に基づいたもの,例.単一の液晶表示セル
133
構造配置;液晶セルの作動;回路配置
1333
構造配置
1339
ガスケット;スペーサ;セルの封止
G 物理学
02
光学
F
光の強度,色,位相,偏光または方向の制御,例.スイッチング,ゲーテイング,変調または復調のための装置または配置の媒体の光学的性質の変化により,光学的作用が変化する装置または配置;そのための技法または手順;周波数変換;非線形光学;光学的論理素子;光学的アナログ/デジタル変換器
1
独立の光源から到達する光の強度,色,位相,偏光または方向の制御のための装置または配置,例.スィッチング,ゲーテイングまたは変調;非線形光学
01
強度,位相,偏光または色の制御のためのもの
13
液晶に基づいたもの,例.単一の液晶表示セル
133
構造配置;液晶セルの作動;回路配置
136
半導体の層または基板と構造上組み合された液晶セル,例.集積回路の一部を構成するセル
1362
アクティブマトリックスセル
G 物理学
09
教育;暗号方法;表示;広告;シール
F
表示;広告;サイン;ラベルまたはネームプレート;シール
9
情報が個別素子の選択または組合わせによって支持体上に形成される可変情報用の指示装置
G 物理学
09
教育;暗号方法;表示;広告;シール
F
表示;広告;サイン;ラベルまたはネームプレート;シール
9
情報が個別素子の選択または組合わせによって支持体上に形成される可変情報用の指示装置
46
必要な文字が,かさねて配置された多数の文字から選択されるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
28
能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる構成部品を含むもの
32
光放出に特に適用される構成部品を有するもの,例.有機発光ダイオードを使用したフラットパネル・ディスプレイ
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51
能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
50
光放出に特に適用されるもの,例.有機発光ダイオード(OLED)または高分子発光ダイオード(PLED)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
12
実質的に2次元放射面をもつ光源
出願人:
シャープ株式会社 SHARP CORPORATION [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumicho, Sakai-ku, Sakai-shi, Osaka 5908522, JP
堺ディスプレイプロダクト株式会社 SAKAI DISPLAY PRODUCTS CORPORATION [JP/JP]; 大阪府堺市堺区匠町1番地 1, Takumicho, Sakai-ku, Sakai-shi, Osaka 5908522, JP
発明者:
小林 勇毅 KOBAYASHI, Yuhki; JP
川戸 伸一 KAWATO, Shinichi; JP
箕浦 潔 MINOURA, Kiyoshi; JP
島田 伸二 SHIMADA, Shinji; JP
土屋 博司 TSUCHIYA, Hiroshi; JP
三谷 昌弘 MITANI, Masahiro; JP
中村 浩三 NAKAMURA, Kohzoh; JP
岸本 克彦 KISHIMOTO, Katsuhiko; JP
鳴瀧 陽三 NARUTAKI, Yozo; JP
代理人:
特許業務法人朝日奈特許事務所 ASAHINA & CO.; 大阪府大阪市中央区谷町二丁目2番22号 NSビル NS Building, 2-22, Tanimachi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400012, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) BASE BOARD SEALING STRUCTURE BODY, AND, DISPLAY DEVICE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) CORPS DE STRUCTURE D'ÉTANCHÉITÉ DE PLAQUE DE BASE, ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION ASSOCIÉ
(JA) 基板の封止構造体、及び表示装置とその製造方法
要約:
(EN) In the present embodiment, a sealant (50) sealing two base boards contains a low melting-point glass material and is adhered to each of a first base board (10) and a second base board (20), a separation wall (60), which is formed in such a manner as to surround the outer periphery of an electronic element (30), is disposed between the sealant (50) and the electronic element (30), and between the first base board (10) and the second base board (20), and the sealant (50) is spaced apart from the separation wall (60). As a result, a deterioration of the electronic element, caused by the heat produced when sealing, may be prevented while the electronic element formed between the two base boards is protected from moisture and oxygen.
(FR) Selon la présente invention, dans le présent mode de réalisation, un matériau d'étanchéité (50) scellant deux plaques de base contient un matériau en verre à bas point de fusion et est collé à une première plaque de base (10) et à une seconde plaque de base (20), une paroi de séparation (60), qui est formée de manière à entourer la périphérie externe d'un élément électronique (30), est disposée entre le matériau d'étanchéité (50) et l'élément électronique (30), et entre la première plaque de base (10) et la seconde plaque de base (20), et le matériau d'étanchéité (50) est espacé de la paroi de séparation (60). Par conséquent, une détérioration de l'élément électronique, provoquée par la chaleur produite lors de l'étanchéité, peut être évitée pendant que l'élément électronique formé entre les deux plaques de base est protégé de l'humidité et de l'oxygène.
(JA) 本実施形態では、2枚の基板を封止するシール剤(50)は低融点ガラス材を含み、第一基板(10)及び第二基板(20)のそれぞれと接着されており、シール剤(50)と電子素子(30)との間で、かつ、第一基板(10)及び第二基板(20)の間で、電子素子(30)の外周を取り囲むように形成された隔壁(60)が配置されており、シール剤(50)と隔壁(60)とは離間している。その結果、2枚の基板の間に形成される電子素子を水分や酸素から保護しながら、封止の際の熱による電子素子の劣化が防止され得る。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)