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1. (WO2019063473) INTEGRATED RADIATION DETECTOR DEVICE
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国際公開番号: WO/2019/063473 国際出願番号: PCT/EP2018/075774
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 24.09.2018
予備審査請求日: 14.03.2019
IPC:
H01L 27/146 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
14
赤外線,可視光,短波長の電磁波または粒子線輻射に感応する半導体構成部品で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御するかのどちらかに特に適用されるもの
144
輻射線によって制御される装置
146
固体撮像装置構造
出願人:
DETECTION TECHNOLOGY OY [FI/FI]; Elektroniikkatie 10 90590 Oulu, FI
発明者:
HEIKKINEN, Petteri; FI
MATIKKALA, Mikko; FI
代理人:
PAPULA OY; P.O. Box 981 00101 Helsinki, FI
優先権情報:
17193925.929.09.2017EP
発明の名称: (EN) INTEGRATED RADIATION DETECTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE DÉTECTEUR DE RAYONNEMENT INTÉGRÉ
要約:
(EN) According to an embodiment, a device comprises: a scintillator layer configured to convert x-ray or gamma ray photons into photons of visible light; a photodiode layer configured to convert visible light produced by the scintillator layer into an electric current; an integrated circuit, IC, layer situated below the photodiode layer and configured to receive and process the electric current; wherein electrical contacts of the IC layer are connected to electrical contacts of the photodiode layer using wire-bonding; and wherein the wire- bonding is covered with a protective material while bottom part of the IC layer is left at least partly exposed. Other embodiments relate to a detector comprising an array of tiles according to the device, and an imaging system comprising: an x-ray source and the detector.
(FR) La présente invention porte, selon un mode de réalisation, sur un dispositif qui comprend : une couche de scintillateur configurée de sorte à convertir des photons de rayons x ou de rayons gamma en photons de lumière visible ; une couche de photodiode configurée de sorte à convertir la lumière visible produite par la couche de scintillateur en un courant électrique ; une couche de circuit intégré (CI) située en dessous de la couche de photodiode et configurée de sorte à recevoir et à traiter le courant électrique ; des contacts électriques de la couche de circuit intégré étant raccordés à des contacts électriques de la couche de photodiode à l'aide d'une liaison filaire ; et la liaison filaire étant recouverte d'un matériau de protection tandis que la partie inférieure de la couche de circuit intégré est laissée au moins partiellement exposée. D'autres modes de réalisation se rapportent à un détecteur comprenant un réseau de pavés selon le dispositif et à un système d'imagerie comprenant : une source de rayons x et le détecteur.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 英語 (EN)
国際出願言語: 英語 (EN)