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1. (WO2019063112) UNDER-BUMP METALLIZATION STRUCTURE COMPRISING SUPERCONDUCTING MATERIAL
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国際公開番号: WO/2019/063112 国際出願番号: PCT/EP2017/080882
国際公開日: 04.04.2019 国際出願日: 29.11.2017
IPC:
H01L 23/485 (2006.01) ,H01L 27/18 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
48
動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
482
半導体本体に分離できないように適用された引込み層からなるもの
485
導電層および絶縁層を含む層構造からなるもの,例.平面接点
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
18
超電導を示す構成部品を含むもの
出願人:
INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION [US/US]; New Orchard Road Armonk, New York 10504, US
IBM UNITED KINGDOM LIMITED [GB/GB]; PO Box 41, North Harbour Portsmouth Hampshire PO6 3AU, GB (MG)
発明者:
ABRAHAM, David; US
COTTE, John, Michael; US
LEWANDOWSKI, Eric; US
代理人:
LITHERLAND, David; GB
優先権情報:
15/721,23829.09.2017US
発明の名称: (EN) UNDER-BUMP METALLIZATION STRUCTURE COMPRISING SUPERCONDUCTING MATERIAL
(FR) STRUCTURE DE MÉTALLISATION SOUS BOSSE COMPRENANT UN MATÉRIAU SUPRACONDUCTEUR
要約:
(EN) An under-bump-metallization (UBM) structure includes a first region and a second region. The first and second regions are laterally positioned inthe UBM structure. The first region includes a superconducting material. A substrate opposes the UBM structure. A superconducting solder material joins the first region to the substrate and the second region to the substrate.
(FR) La présente invention concerne une structure de métallisation sous bosse (UBM pour Under-Bump-Metallization) qui comprend une première et une seconde région. Les première et seconde régions sont positionnées latéralement dans la structure de métallisation UBM. La première région comprend un matériau supraconducteur. Un substrat fait face à la structure de métallisation UBM. Un matériau de soudure supraconducteur relie la première région au substrat et la seconde région au substrat.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 英語 (EN)
国際出願言語: 英語 (EN)