(EN) [Problem] To provide, for a resin card having a substrate on which an electronic component is mounted, a resin card medium that has a high degree of flatness and smoothness without being provided with a layer having holes or the like for absorbing the thickness of an electronic component or the like, and to provide a manufacturing method therefor. [Solution] Provided is a resin card medium obtained by: preparing a prior-to-pressing card medium multilayer body by stacking, on a plastic first finishing sheet, a substrate having one or more electronic components mounted on one surface thereof such that the side on which the electronic components are mounted faces upward, and stacking a mixed paper sheet composed of plastic fibers and plant fibers on the substrate; and heat pressing the card medium multilayer body at a temperature equal to or greater than the softening point of the plastic fibers but less than the melting point of the plastic fibers. The card curvature amount is 1.5 mm or less in accordance with the standard ISO/IEC 7810:2003 and, separate from the ISO standard, the depth of a local recess is less than 0.2 mm.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est d'obtenir, pour une carte en résine ayant un substrat sur lequel un composant électronique est monté, une carte support en résine qui présente un degré élevé de planéité et de régularité sans présenter de couche ayant des trous ou similaire destinée à absorber l'épaisseur d'un composant électronique ou similaire, et d'obtenir son procédé de fabrication. La solution selon l'invention porte sur une carte support en résine obtenue par préparation d'un corps multicouche de carte support avant pressage par empilement, sur une première feuille de finition en plastique, d’un substrat sur une surface duquel un ou plusieurs composants électroniques sont montés de sorte que le côté sur lequel les composants électroniques sont montés est orienté vers le haut, et par empilement d’une feuille de papiers mélangés composée de fibres plastiques et de fibres végétales sur le substrat ; et par pressage à chaud du corps multicouche de carte support à une température égale ou supérieure au point de ramollissement des fibres plastiques, mais inférieure au point de fusion des fibres plastiques. La quantité de courbure de carte est inférieure ou égale à 1,5 mm selon la norme ISO/IEC 7810:2003 et, indépendamment de la norme ISO, la profondeur d'un évidement local est inférieure à 0,2 mm.
(JA) 【課題】 電子部品を搭載した基板を有する樹脂製カードにおいて、電子部品等の厚みを吸収するための穴等を有する層を設けることなく、高度な平坦性、平滑性を有するカード媒体及びその製造方法を提供する。 【解決手段】本発明によれば、プラスチック製の第１の仕上げシートの上に１又は２以上の電子部品が片面に装着された基板を前記電子部品が装着されている側を上向きにして積層し、前記基板の上にプラスチック繊維と植物繊維とからなる混抄紙を積層することによりプレス前のカード媒体積層体を準備し、そして前記カード媒体積層体を前記プラスチック繊維の軟化点以上且つ融点未満の温度において熱プレスすることにより、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０：２００３の規格に準拠したカードの反り量が１．５ｍｍ以下であり、前記ＩＳＯの規格とは別に局部的凹部の深さが０．２ｍｍ未満である樹脂製カード媒体が提供される。
