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1. (WO2019059189) 半導体装置製造用接着フィルム、並びに、半導体装置及びその製造方法
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国際公開番号: WO/2019/059189 国際出願番号: PCT/JP2018/034514
国際公開日: 28.03.2019 国際出願日: 18.09.2018
IPC:
H01L 21/52 (2006.01) ,B32B 7/02 (2006.01) ,B32B 7/12 (2006.01) ,B32B 37/12 (2006.01) ,C09J 7/22 (2018.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52
容器中への半導体本体のマウント
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
7
層間の関係を特徴とする積層体,すなわち本質的に異なる物理的性質を有する層または層の相互連続を特徴とする積層体
02
物理的性質,例.堅さ,に関するもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
7
層間の関係を特徴とする積層体,すなわち本質的に異なる物理的性質を有する層または層の相互連続を特徴とする積層体
04
層の結合を特徴とするもの
12
接着剤の使用
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
37
積層の方法または装置,例.硬化結合または超音波結合によるもの
12
接着剤の使用に特徴のあるもの
[IPC code unknown for C09J 7/22]
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
683
支持または把持のためのもの
出願人:
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
発明者:
大久保 恵介 OHKUBO Keisuke; JP
藤尾 俊介 FUJIO Shunsuke; JP
夏川 昌典 NATSUKAWA Masanori; JP
代理人:
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori; JP
平野 裕之 HIRANO Hiroyuki; JP
優先権情報:
PCT/JP2017/03372319.09.2017JP
発明の名称: (EN) ADHESIVE FILM FOR USE IN SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) FILM ADHÉSIF DESTINÉ À ÊTRE UTILISÉ DANS LA FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置製造用接着フィルム、並びに、半導体装置及びその製造方法
要約:
(EN) This adhesive film is provided with a carrier film strip no more than 100 mm in width, and multiple adhesive pieces arranged on the carrier film aligned in the longitudinal direction of the carrier film, and the adhesive pieces have a rectangular or square shape with a protrusion and/or recess formed on at least one side thereof. This semiconductor device is provided with a semiconductor chip, a substrate to which the semiconductor chip is electrically connected, and an adhesive piece which is arranged between the semiconductor chip and the substrate and which bonds the semiconductor chip and the substrate together, and the shape of the semiconductor chip and the shape of the adhesive piece are different.
(FR) L'invention concerne un film adhésif comprenant une bande de film de support d'une largeur inférieure ou égale à 100 mm, et de multiples pièces adhésives disposées sur le film de support alignées dans la direction longitudinale du film de support, et les pièces adhésives ont une forme rectangulaire ou carrée avec une saillie et/ou un évidement formé sur au moins un côté de celles-ci. Ce dispositif à semi-conducteur comprend une puce semi-conductrice, un substrat sur lequel la puce semi-conductrice est électroconnectée, et une pièce adhésive qui est disposée entre la puce semi-conductrice et le substrat et qui lie ensemble la puce semi-conductrice et le substrat, et la forme de la puce semi-conductrice et la forme de la pièce adhésive sont différentes.
(JA) 本開示に係る接着フィルムは、幅100mm以下の帯状のキャリアフィルムと、キャリアフィルム上にキャリアフィルムの長手方向に並ぶように配置されている複数の接着剤片とを備え、接着剤片が長方形又は正方形の少なくとも一辺において凸部及び凹部の少なくとも一方が形成された形状を有する。本開示に係る半導体装置は、半導体チップと、半導体チップが電気的に接続される基板と、半導体チップと基板との間に配置されており、半導体チップと基板とを接着している接着剤片とを備え、半導体チップの形状と接着剤片の形状が異なっている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)