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1. (WO2019059047) 発光装置、照明装置、及び発光装置の製造方法
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国際公開番号: WO/2019/059047 国際出願番号: PCT/JP2018/033638
国際公開日: 28.03.2019 国際出願日: 11.09.2018
IPC:
H01L 33/54 (2010.01) ,H01L 33/50 (2010.01) ,H01L 33/62 (2010.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
52
封止
54
特定の形状を有するもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
50
波長変換要素
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
62
半導体素子本体へまたは半導体本体から電流を流す部品,例.リードフレーム,ワイヤボンドまたはハンダ
出願人:
岩崎電気株式会社 IWASAKI ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 東京都中央区日本橋馬喰町一丁目4-16 1-4-16, Nihonbashi-bakurocho, Chuo-ku, Tokyo 1030002, JP
発明者:
杉尾 匠史郎 SUGIO Shoshiro; JP
小田 祐司 ODA Yuji; JP
大橋 健太郎 OHASHI Kentaro; JP
代理人:
特許業務法人クシブチ国際特許事務所 KUSHIBUCHI & ASSOCIATES; 埼玉県さいたま市大宮区桜木町一丁目7番地5 ソニックシティビル18階 Sonic-City Bldg. 18F., 1-7-5, Sakuragi-cho, Omiya-ku, Saitama-shi, Saitama 3308669, JP
優先権情報:
2017-18045320.09.2017JP
発明の名称: (EN) LIGHT-EMITTING DEVICE, ILLUMINATION DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT-EMITTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT, DISPOSITIF D’ÉCLAIRAGE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT
(JA) 発光装置、照明装置、及び発光装置の製造方法
要約:
(EN) The purpose of the present invention is to prevent damaging of a sealing material. A light-emitting device 1 has: a LED mounting substrate 22 on which LEDs 28 are mounted; and a case 2 which is provided with a housing recess 20 for housing the LED mounting substrate 22, wherein the LED mounting substrate 22 is disposed on the bottom surface 24 of the housing recess 20. This light-emitting device 1 is provided with: a translucent sealing material 50 that fills the housing recess 20 and seals the LED mounting substrate 22; and a translucent protective cover 4 that is provided to the surface 50A of the sealing member 50. The protective cover 4 is disposed such that a gap δ is formed between the protective cover 4 and the housing recess 20. The gap δ is filled with a flexible adhesive 12, and the protective cover 4 and the housing recess 20 are bonded together by the adhesive 12.
(FR) L’objectif de la présente invention est d’éviter d’endommager un matériau d’étanchéité. Un dispositif électroluminescent 1 comporte : un substrat de montage de LED 22 sur lequel des LED 28 sont montées ; et un boîtier 2 qui est pourvu d’un évidement de boîtier 20 pour loger le substrat de montage de LED 22, le substrat de montage de LED 22 étant disposé sur la surface inférieure 24 de l’évidement de boîtier 20. Ce dispositif électroluminescent 1 est pourvu de : un matériau d’étanchéité translucide 50 qui remplit l’évidement de boîtier 20 et scelle le substrat de montage de LED 22 ; et un couvercle de protection translucide 4 qui est disposé sur la surface 50A de l’élément d’étanchéité 50. Le couvercle de protection 4 est disposé de sorte qu’un espacement δ soit formé entre le couvercle de protection 4 et l’évidement de boîtier 20. L’espacement δ est rempli d’un adhésif flexible 12, et le couvercle de protection 4 et l’évidement de boîtier 20 sont mutuellement collés par l’adhésif 12.
(JA) 封止材の損傷を抑えること。 LED28を実装したLED実装基板22と、前記LED実装基板22を収める収容凹部20が設けられたケース2と、を有し、前記収容凹部20の底面24に前記LED実装基板22が配置された発光装置1において、前記収容凹部20に充填され、前記LED実装基板22を封止する透光性の封止材50と、前記封止材50の表面50Aに設けられる透光性の保護カバー4と、を備え、前記保護カバー4は、当該保護カバー4と前記収容凹部20との間に隙間δをあけて設けられ、前記隙間δには、柔軟性を有する接着剤12が充填され、当該接着剤12によって前記保護カバー4が前記収容凹部20に結合されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)