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1. (WO2019059030) 電子部品
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国際公開番号: WO/2019/059030 国際出願番号: PCT/JP2018/033511
国際公開日: 28.03.2019 国際出願日: 10.09.2018
IPC:
H01L 23/02 (2006.01) ,H03H 9/02 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
02
容器,封止
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9
電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
02
細部
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
山本 裕之 YAMAMOTO, Hiroyuki; JP
代理人:
アセンド特許業務法人 ASCEND IP LAW FIRM; 大阪府大阪市北区堂島一丁目5番17号 5-17, Dojima 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300003, JP
優先権情報:
2017-18299822.09.2017JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品
要約:
(EN) The purpose of the present invention is to provide an electronic component having a junction between a cap and a substrate which is not easily damaged when being mounted on a mother substrate by a mounter. The electronic component according to the present invention includes: a metallic cap including a flat plate-like first main surface portion having a first main surface, an annular portion surrounding the first main surface when viewed in a direction perpendicular to the first main surface, and having a concave portion formed by the first main surface portion and the annular portion; a flat plate-like substrate having a second main surface and sealing the concave portion by the second main surface, an adhesive member for bonding the cap and the substrate, and an element accommodated in the concave portion. The outer peripheral surface of the annular portion has a strip-like region which is a region between the first main surface and the second main surface in a direction perpendicular to the first main surface. The strip-like region is provided with a groove along the circumferential direction of the annular portion.
(FR) La présente invention vise à obtenir un composant électronique ayant une jonction entre un capuchon et un substrat qui ne s'endommage pas facilement lorsqu'il est monté sur un substrat mère au moyen d'un dispositif de montage. Le composant électronique selon la présente invention comprend : un capuchon métallique comprenant une première partie de surface principale tabulaire plate ayant une première surface principale, une partie annulaire entourant la première surface principale lorsqu'elle est vue dans une direction perpendiculaire à la première surface principale, et une partie concave formée par la première partie de surface principale et par la partie annulaire ; un substrat tabulaire plat ayant une seconde surface principale et isolant la partie concave au moyen de la seconde surface principale, un élément adhésif permettant de lier le capuchon et le substrat, et un élément logé dans la partie concave. La surface périphérique externe de la partie annulaire possède une région en forme de bande qui est une région entre la première surface principale et la seconde surface principale dans une direction perpendiculaire à la première surface principale. La région en forme de bande est pourvue d'une rainure le long de la direction circonférentielle de la partie annulaire.
(JA) 本発明の目的は、マウンタによりマザー基板に実装する際に、キャップと基板との接合部が破損しにくい電子部品を提供することである。本発明による電子部品は、第1主面を有する平板状の第1主面部、及び前記第1主面に垂直な方向から見て前記第1主面を囲む環状の環状部を含み、前記第1主面部及び前記環状部により凹部が構成された金属製のキャップと、第2主面を有し、前記第2主面により前記凹部を密閉する平板状の基板と、前記キャップと前記基板とを接合する接着部材と、前記凹部に収納されている素子とを備えている。前記環状部の外周面は、前記第1主面に垂直な方向における前記第1主面と前記第2主面との間の領域である帯状領域を有する。前記帯状領域には、前記環状部の周方向に沿う溝が設けられている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)