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1. (WO2019058835) 銅のマイクロエッチング剤、銅表面の粗化方法および配線基板の製造方法
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国際公開番号: WO/2019/058835 国際出願番号: PCT/JP2018/030714
国際公開日: 28.03.2019 国際出願日: 20.08.2018
IPC:
C23F 1/18 (2006.01) ,H05K 3/38 (2006.01)
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
F
機械方法によらない表面からの金属質材料の除去;金属質材料の防食;鉱皮の抑制一般;少なくとも一工程はクラスC23に分類され,少なくとも一工程はサブクラスC21DもしくはC22FまたはクラスC25に包含される金属質材料の表面処理の多段階工程
1
化学的手段による金属質材料のエッチング
10
エッチング組成物
14
水溶液組成物
16
酸性組成物
18
銅または銅合金をエッチングするためのもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
38
絶縁基体と金属間の接着の改良
出願人:
メック株式会社 MEC COMPANY LTD. [JP/JP]; 兵庫県尼崎市杭瀬南新町三丁目4番1号 3-4-1, Kuise Minamishimmachi, Amagasaki-shi, Hyogo 6600822, JP
発明者:
荻野 悠貴 OGINO, Yuki; JP
坂本 貴裕 SAKAMOTO, Takahiro; JP
漆畑 薫 URUSHIBATA, Kaoru; JP
代理人:
新宅 将人 SHINTAKU, Masato; JP
吉本 力 YOSHIMOTO, Tsutomu; JP
優先権情報:
2017-18306422.09.2017JP
発明の名称: (EN) MICROETCHING AGENT FOR COPPER, COPPER SURFACE ROUGHENING METHOD AND WIRING BOARD PRODUCTION METHOD
(FR) AGENT DE MICROGRAVURE POUR CUIVRE, PROCÉDÉ DE RUGOSIFICATION DE SURFACE DE CUIVRE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CÂBLAGE
(JA) 銅のマイクロエッチング剤、銅表面の粗化方法および配線基板の製造方法
要約:
(EN) A microetching agent is an acidic aqueous solution containing an organic acid, cupric ions, and halide ions. The molar concentration of the halide ion is 0.005-0.1 moles/L. By bringing the microetching agent into contact with the surface of copper, the copper surface is roughened. An amount of 0.4 µm or less is preferred for the average amount of etching in the depth direction during roughening. This microetching agent is able to impart on copper surfaces a roughened form having excellent adhesiveness to, for example, resins even with low etching amounts.
(FR) Un agent de microgravure est une solution aqueuse acide contenant un acide organique, des ions cuivriques et des ions halogénure. La concentration molaire de l'ion halogénure est de 0,005 à 0,1 mole/l en amenant l'agent de microgravure en contact avec la surface du cuivre, la surface de cuivre est rendue rugosifiée. Une quantité de 0,4 µm maximum est préférée pour la quantité moyenne de gravure dans la direction de la profondeur pendant la rugosification. Cet agent de microgravure est capable de conférer à des surfaces de cuivre une forme rugueuse ayant une excellente adhésivité à, par exemple, des résines même avec de faibles quantités de gravure.
(JA) マイクロエッチング剤は、有機酸、第二銅イオンおよびハロゲン化物イオンを含む酸性水溶液である。ハロゲン化物イオンのモル濃度は0.005~0.1モル/Lである。銅の表面にマイクロエッチング剤を接触させることにより、銅表面が粗化される。粗化時の深さ方向の平均エッチング量は0.4μm以下が好ましい。本発明のマイクロエッチング剤は、低エッチング量でも、樹脂等との密着性に優れる粗化形状を銅表面に形成可能である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)