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1. (WO2019058774) 基板保持装置および基板処理装置
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国際公開番号: WO/2019/058774 国際出願番号: PCT/JP2018/028768
国際公開日: 28.03.2019 国際出願日: 01.08.2018
IPC:
H01L 21/683 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
683
支持または把持のためのもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る四丁目天神北町1番地の1 Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
発明者:
村元 僚 MURAMOTO Ryo; JP
代理人:
吉竹 英俊 YOSHITAKE Hidetoshi; JP
有田 貴弘 ARITA Takahiro; JP
優先権情報:
2017-18246122.09.2017JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE HOLDING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE MAINTIEN DE SUBSTRAT ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板保持装置および基板処理装置
要約:
(EN) Provided is a substrate holding device capable of adjusting the flow rate of a processing solution being scattered outward. This substrate holding device 1 is used in a substrate processing device 100 supplying a processing solution to a substrate W. The substrate holding device 1 comprises a holding member 10, a ring member 20, and a rotating mechanism 30. The holding member 10 holds the substrate W in a horizontal attitude. The ring member 20 has a ring shape surrounding the peripheral edge of the substrate W held by the holding member 10, the upper face 20a of the ring shape being situated lower than the front surface of the substrate W. An axis extending along the vertical direction and passing through the substrate W held by the holding member 10 serves as a rotation axis Q1 around which the rotating mechanism 30 rotates the holding member 10 and the ring member 20 at different rotation speeds from one another and/or in different rotation directions from one another.
(FR) L'invention concerne un dispositif de maintien de substrat permettant d'ajuster le débit d'une solution de traitement se dispersant vers l'extérieur. Ce dispositif de maintien de substrat 1 est utilisé dans un dispositif de traitement de substrat 100 fournissant une solution de traitement à un substrat W.Le dispositif de maintien de substrat 1 comprend un élément de maintien 10, un élément annulaire 20 et un mécanisme de rotation 30.L'élément de maintien 10 maintient le substrat W dans une attitude horizontale. L'élément annulaire 20 présente une forme annulaire entourant le bord périphérique du substrat W maintenu par l'élément de maintien 10, la face supérieure 20a de la forme annulaire étant située plus bas que la surface avant du substrat W. Un axe s'étendant le long de la direction verticale et passant à travers le substrat W maintenu par l'élément de maintien 10 sert d'axe de rotation Q1 autour duquel le mécanisme de rotation 30 fait tourner l'élément de maintien 10 et l'élément annulaire 20 à des vitesses de rotation différentes l'une de l'autre et/ou dans des sens de rotation différents l'un de l'autre.
(JA) 外側に飛散する処理液の流速を調整できる基板保持装置を提供する。基板保持装置1は基板Wに処理液を供給する基板処理装置100に用いられる。基板保持装置1は保持部材10とリング部材20と回転機構30とを備える。保持部材10は基板Wを水平姿勢で保持する。リング部材20は、保持部材10に保持された基板Wの周縁を囲むリング形状を有し、リング形状の上面20aが基板Wの表面よりも下方に位置する。回転機構30は、保持部材10に保持された基板Wを通り鉛直方向に沿う軸を回転軸Q1として、保持部材10とリング部材20とを互いに異なる回転速度で、および/または、互いに異なる回転方向に回転させる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)