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1. (WO2019058747) 基板処理装置および基板処理方法
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国際公開番号: WO/2019/058747 国際出願番号: PCT/JP2018/027670
国際公開日: 28.03.2019 国際出願日: 24.07.2018
IPC:
H01L 21/304 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
683
支持または把持のためのもの
出願人:
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る四丁目天神北町1番地の1 Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
発明者:
阿部 博史 ABE Hiroshi; JP
奥谷 学 OKUTANI Manabu; JP
太田 喬 OTA Takashi; JP
吉原 直彦 YOSHIHARA Naohiko; JP
代理人:
吉竹 英俊 YOSHITAKE Hidetoshi; JP
有田 貴弘 ARITA Takahiro; JP
優先権情報:
2017-18136521.09.2017JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置および基板処理方法
要約:
(EN) Provided is a technique whereby substrate warping is suppressed and a processing solution on the substrate is eliminated favorably. In this invention: chuck pins 20 hold the substrate horizontally; a first moving nozzle 11 supplies IPA to the upper surface of the substrate W held by the chuck pins 20; a raising-lowering unit 7 moves the substrate W to an upper position that is upward relative to the position at which the substrate W is held by the chuck pins 20; a heater unit 6 heats the substrate W disposed at the upper position; a peripheral edge abutting section 65 abuts the upper surface of the peripheral edge section of the substrate W disposed at the upper position; and a second moving nozzle 12 blows a nitrogen gas toward the upper surface of the substrate W disposed at the upper position.
(FR) La présente invention concerne une technique selon laquelle un gauchissement de substrat est supprimé et une solution de traitement sur le substrat est avantageusement éliminée. Dans la présente invention : des broches de mandrin (20) maintiennent le substrat horizontalement ; une première buse mobile (11) fournit de l'IPA à la surface supérieure du substrat (W) maintenu par les broches de mandrin (20) ; une unité d'élévation-abaissement (7) déplace le substrat (W) vers une position supérieure qui se trouve vers le haut par rapport à la position au niveau de laquelle le substrat (W) est maintenu par les broches de mandrin (20) ; une unité de chauffage chauffe le substrat (W) disposé à la position supérieure ; une section de butée de bord périphérique (65) vient en butée contre la surface supérieure de la section de bord périphérique du substrat (W) disposé à la position supérieure ; et une seconde buse mobile (12) souffle un gaz d'azote vers la surface supérieure du substrat (W) disposé à la position supérieure.
(JA) 基板の反りを抑制して基板上の処理液を良好に排除する技術を提供する。チャックピン20は基板を水平に保持する。第1移動ノズル11はチャックピン20に保持されている基板Wの上面にIPAを供給する。昇降ユニット7は基板Wをチャックピン20によって保持されるときの位置よりも上側の上位置に移動させる。ヒータユニット6は上位置に配された基板Wを加熱する。周縁当接部65は上位置に配された基板Wの周縁部の上面に当接する。第2移動ノズル12は上位置に配された基板Wの上面に向けて窒素ガスを吹き付ける。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)