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1. (WO2019058667) 基板処理装置および基板処理方法
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国際公開番号: WO/2019/058667 国際出願番号: PCT/JP2018/022982
国際公開日: 28.03.2019 国際出願日: 15.06.2018
IPC:
H01L 21/304 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神北町1番地の1 Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
発明者:
吉田 幸史 YOSHIDA, Yukifumi; JP
代理人:
松阪 正弘 MATSUSAKA, Masahiro; JP
田中 勉 TANAKA, Tsutomu; JP
井田 正道 IDA, Masamichi; JP
優先権情報:
2017-17885219.09.2017JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置および基板処理方法
要約:
(EN) This substrate processing device (1) is provided with: a first cleaning liquid supply part (3) that supplies an alkaline or acidic first cleaning liquid to a main surface (91) of a substrate (9); and a second cleaning liquid supply part (4) that contains a thickener and supplies a second cleaning liquid having a viscosity higher than that of the first cleaning liquid to the main surface (91). While one of the first cleaning liquid and the second cleaning liquid is present on the main surface (91), the other cleaning liquid is supplied to the main surface (91). Thereby, it is possible to more reliably remove unnecessary materials on the main surface (91) of the substrate (9).
(FR) Cette invention concerne un dispositif de traitement de substrat (1), comprenant : une première partie d'alimentation en liquide de nettoyage (3) qui fournit un premier liquide de nettoyage alcalin ou acide à une surface principale (91) d'un substrat (9); et une seconde partie d'alimentation en liquide de nettoyage (4) qui contient un épaississant et fournit un second liquide de nettoyage ayant une viscosité supérieure à celle du premier liquide de nettoyage à la surface principale (91). Tandis que l'un du premier liquide de nettoyage et du second liquide de nettoyage est présent sur la surface principale (91), l'autre liquide de nettoyage est acheminé vers la surface principale (91). Ainsi, il est possible d'éliminer de manière plus fiable des matériaux superflus sur la surface principale (91) du substrat (9).
(JA) 基板処理装置(1)は、アルカリ性または酸性の第1洗浄液を基板(9)の主面(91)に供給する第1洗浄液供給部(3)と、増粘剤を含むとともに第1洗浄液よりも高い粘度を有する第2洗浄液を主面(91)に供給する第2洗浄液供給部(4)とを備える。第1洗浄液および第2洗浄液の一方の洗浄液が主面(91)に存在する状態で、他方の洗浄液が主面(91)に供給される。これにより、基板(9)の主面(91)上の不要物をより確実に除去することができる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)