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1. (WO2019054375) 樹脂多層基板、及び、電子機器
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国際公開番号: WO/2019/054375 国際出願番号: PCT/JP2018/033644
国際公開日: 21.03.2019 国際出願日: 11.09.2018
IPC:
H05K 1/11 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 3/38 (2006.01) ,H05K 3/40 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
11
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
38
絶縁基体と金属間の接着の改良
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
40
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
糟谷 篤志 KASUYA, Atsushi; JP
上坪 祐介 KAMITSUBO, Yusuke; JP
代理人:
特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES; 大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
優先権情報:
2017-17681414.09.2017JP
発明の名称: (EN) RESIN MULTILAYER SUBSTRATE AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) SUBSTRAT MULTICOUCHE EN RÉSINE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 樹脂多層基板、及び、電子機器
要約:
(EN) This resin multilayer substrate is characterized by comprising: a substrate main body which is obtained by laminating a plurality of resin layers; and a first metal pin which has a first end that is exposed in one main surface of the substrate main body, and which penetrates at least one of the resin layers in the thickness direction. This resin multilayer substrate is also characterized in that a void is formed in a part of the interface between the lateral surface of the first metal pin and the resin layers.
(FR) La présente invention concerne un substrat multicouche en résine qui est caractérisé en ce qu’il comprend : un corps principal de substrat qui est obtenu par stratification d’une pluralité de couches de résine ; et une première broche métallique qui a une première extrémité qui est exposée dans une surface principale du corps principal de substrat, et qui pénètre au moins l’une des couches de résine dans la direction de l’épaisseur. Ce substrat multicouche en résine est également caractérisé en ce qu’un vide est formé dans une partie de l’interface entre la surface latérale de la première broche métallique et les couches de résine.
(JA) 本発明の樹脂多層基板は、複数の樹脂層が積層されてなる基板本体と、上記基板本体の一方主面に露出する第1端部を有し、少なくとも1層の上記樹脂層を厚さ方向に貫通する第1の金属ピンと、を備え、上記第1の金属ピンの側面と上記樹脂層との界面の一部に、空隙が形成されていることを特徴とする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)