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1. (WO2019054294) セラミックス回路基板の製造方法
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国際公開番号: WO/2019/054294 国際出願番号: PCT/JP2018/033207
国際公開日: 21.03.2019 国際出願日: 07.09.2018
IPC:
H05K 3/26 (2006.01) ,C04B 41/88 (2006.01) ,C23F 1/02 (2006.01) ,C23F 1/16 (2006.01) ,H05K 3/20 (2006.01) ,H05K 3/06 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
26
導電模様の洗浄または研摩
C 化学;冶金
04
セメント;コンクリート;人造石;セラミックス;耐火物
B
石灰;マグネシア;スラグ;セメント;その組成物,例.モルタル,コンクリートまたは類似の建築材料;人造石;セラミックス;耐火物;天然石の処理
41
モルタル,コンクリート,人造石またはセラミックスの後処理;天然石の処理
80
セラミックスのみの
81
被覆または含浸
85
無機物によるもの
88
金属
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
F
機械方法によらない表面からの金属質材料の除去;金属質材料の防食;鉱皮の抑制一般;少なくとも一工程はクラスC23に分類され,少なくとも一工程はサブクラスC21DもしくはC22FまたはクラスC25に包含される金属質材料の表面処理の多段階工程
1
化学的手段による金属質材料のエッチング
02
部分的エッチング
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
F
機械方法によらない表面からの金属質材料の除去;金属質材料の防食;鉱皮の抑制一般;少なくとも一工程はクラスC23に分類され,少なくとも一工程はサブクラスC21DもしくはC22FまたはクラスC25に包含される金属質材料の表面処理の多段階工程
1
化学的手段による金属質材料のエッチング
10
エッチング組成物
14
水溶液組成物
16
酸性組成物
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
20
あらかじめ組み立てた導体模様を貼着するもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
02
導電性物質が絶縁支持部材の表面に施されその後電流の伝導や遮へいのために使わない部分が表面から取り除かれるもの
06
導電性物質が化学的にまたは電気分解により取り除かれるもの,例.ホトエッチング法
出願人:
株式会社 東芝 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA [JP/JP]; 東京都港区芝浦一丁目1番1号 1-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050023, JP
東芝マテリアル株式会社 TOSHIBA MATERIALS CO., LTD. [JP/JP]; 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番地 8, Shinsugita-cho, Isogo-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2350032, JP
発明者:
加藤 寛正 KATO, Hiromasa; JP
平林 英明 HIRABAYASHI, Hideaki; JP
川島 史行 KAWASHIMA, Fumiyuki; JP
佐々木 亮人 SASAKI, Akito; JP
代理人:
日向寺 雅彦 HYUGAJI, Masahiko; JP
小崎 純一 KOZAKI, Junichi; JP
市川 浩 ICHIKAWA, Hiroshi; JP
優先権情報:
2017-17478712.09.2017JP
2018-01067925.01.2018JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ À BASE DE CÉRAMIQUE
(JA) セラミックス回路基板の製造方法
要約:
(EN) A method for manufacturing a ceramic circuit board in which a copper plate is joined to at least one surface of a ceramic substrate via a brazing material layer containing Ag, Cu, and active metal, wherein the method is provided with: a first chemical polishing step for preparing a ceramic circuit board in which a copper plate is joined to a ceramic substrate via a brazing material layer, with a portion of the brazing material layer exposed between pattern shapes of the copper plate, and chemically polishing the portion of the brazing material layer; and a first brazing material etching step for etching the portion of the chemically polished brazing material layer with an etchant at pH of 6 or below that contains one or two selected from hydrogen peroxide and ammonium peroxodisulfate.
(FR) Cette invention concerne un procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé à base de céramique, comprenant une plaque de cuivre assemblée à au moins une surface d'un substrat en céramique par l'intermédiaire d'une couche de matériau de brasage contenant de l'Ag, du Cu et un métal actif, le procédé comprenant : une première étape de polissage chimique consistant à préparer une carte de circuit imprimé à base céramique comprenant une plaque de cuivre assemblée à un substrat en céramique par l'intermédiaire d'une couche de matériau de brasage, une partie de la couche de matériau de brasage étant exposée entre des formes structurées de la plaque de cuivre, et polir chimiquement la partie de la couche de matériau de brasage; et une première étape de gravure de matériau de brasage consistant à graver la partie de la couche de matériau de brasage chimiquement polie avec un agent de gravure à un pH inférieur ou égal à 6 qui contient un ou deux éléments choisis parmi le peroxyde d'hydrogène et le peroxydisulfate d'ammonium.
(JA) セラミックス基板の少なくとも一方の面に、Ag、Cuおよび活性金属を含有したろう材層を介して銅板を接合したセラミックス回路基板の製造方法において、セラミックス基板上にろう材層を介して銅板が接合され、前記ろう材層の一部が前記銅板のパターン形状間においてむき出しになったセラミックス回路基板を用意し、前記ろう材層の前記一部を化学研磨する第1の化学研磨工程と、過酸化水素及びペルオキソ二硫酸アンモニウムから選ばれる1種または2種を含有するpH6以下のエッチング液で、化学研磨された前記ろう材層の前記一部をエッチングする第1のろう材エッチング工程と、を備えるものである。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)