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1. (WO2019054284) 圧着ヘッドおよび実装装置
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国際公開番号: WO/2019/054284 国際出願番号: PCT/JP2018/033135
国際公開日: 21.03.2019 国際出願日: 07.09.2018
IPC:
H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 21/603 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
603
圧力の適用を含むもの,例.熱圧着結合
出願人:
東レエンジニアリング株式会社 TORAY ENGINEERING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都中央区八重洲1丁目3番22号(八重洲龍名館ビル) Yaesu Ryumeikan Bldg., 3-22, Yaesu 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030028, JP
発明者:
陣田 敏行 JINDA, Toshiyuki; JP
今井 宏一 IMAI, Koichi; JP
寺田 勝美 TERADA, Katsumi; JP
千田 雅史 SENDA, Masafumi; JP
優先権情報:
2017-17493612.09.2017JP
発明の名称: (EN) COMPRESSION HEAD AND MOUNTING DEVICE
(FR) TÊTE DE COMPRESSION ET DISPOSITIF DE MONTAGE
(JA) 圧着ヘッドおよび実装装置
要約:
(EN) Provided are a compression head and a mounting device capable of causing an appropriate pressing pressure to act on an electronic component and absorbing a height variation among electronic components to prevent damage, and capable of improving mounting efficiency by reducing the frequency of replacement. Specifically, a compression head 14 to be provided to a mounting device includes an elastic member 19 interposed between a head body 16 and a pressing member 17. A plate-shaped displacement preventing member 20 is provided between the elastic member 19 and the head body 16. A plate-shaped displacement preventing member 21 is provided between the elastic member 19 and the pressing member 17. The displacement preventing members 20 and 21 are made of materials having strong adhesiveness with the elastic member 19, and hence a stronger frictional force is generated on a contact surface between the elastic member 19 and the head body 16 and a contact surface between the elastic member 19 and the pressing member 17. Consequently, the elastic member 19 can be prevented from being displaced while sliding along the contact surfaces in a direction perpendicular to the pressing direction.
(FR) L'invention concerne une tête de compression et un dispositif de montage capables de provoquer une pression de compression appropriée pour agir sur un composant électronique et d'absorber une variation de hauteur parmi des composants électroniques pour empêcher des dommages, et capables d'améliorer l'efficacité de montage en réduisant la fréquence de remplacement. Spécifiquement, une tête de compression 14 destinée à être fournie à un dispositif de montage comprend un élément élastique 19 interposé entre un corps de tête 16 et un élément de pression 17. Un élément d’empêchement de déplacement en forme de plaque 20 est disposé entre l’élément élastique 19 et le corps de tête 16. Un élément d’empêchement de déplacement en forme de plaque 21 est disposé entre l'élément élastique 19 et l'élément de pression 17. Les éléments d’empêchement de déplacement 20 et 21 sont constitués de matériaux ayant une forte adhésivité avec l'élément élastique 19, et par conséquent une force de frottement plus forte est générée sur une surface de contact entre l'élément élastique 19 et le corps de tête 16 et une surface de contact entre l'élément élastique 19 et l'élément de pression 17. Par conséquent, l'élément élastique 19 peut être empêché d'être déplacé tout en coulissant le long des surfaces de contact dans une direction perpendiculaire à la direction de pression.
(JA) 電子部品に適切な押圧を作用させて電子部品の高さバラツキを吸収し破損を防止するとともに、交換頻度の低減による実装効率の向上を可能とする圧着ヘッドおよび実装装置を提供する。具体的には、実装装置に設けられる圧着ヘッド14は、ヘッド本体16と押圧部材17との間に介在する弾性部材19とを備える。弾性部材19とヘッド本体16との間には板状の変位阻止部材20を備え、弾性部材19と押圧部材17との間には板状の変位阻止部材21を備えている。変位阻止部材20および21は弾性部材19と強い密着性を有する材料で構成されるので、弾性部材19とヘッド本体16との接触面、および弾性部材19と押圧部材17との接触面にはより強い摩擦力が発生する。従って、これら接触面に沿って、押圧方向に対して垂直な方向へ弾性部材19が滑るように変位することを阻止できる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)