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1. (WO2019054237) フィルム状焼成材料、及び支持シート付フィルム状焼成材料
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国際公開番号: WO/2019/054237 国際出願番号: PCT/JP2018/032763
国際公開日: 21.03.2019 国際出願日: 04.09.2018
IPC:
H01L 21/52 (2006.01) ,B32B 27/00 (2006.01) ,B32B 27/18 (2006.01) ,C09J 7/00 (2018.01) ,C09J 11/04 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01L 21/301 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52
容器中への半導体本体のマウント
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
18
特別な添加剤の使用を特徴とするもの
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7
フィルム状または箔状の接着剤
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11
グループ9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02
非高分子添加剤
04
無機物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201
不特定の高分子化合物に基づく接着剤
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301
半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
出願人:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
発明者:
市川 功 ICHIKAWA Isao; JP
中山 秀一 NAKAYAMA Hidekazu; JP
佐藤 明徳 SATO Akinori; JP
代理人:
西澤 和純 NISHIZAWA Kazuyoshi; JP
五十嵐 光永 IGARASHI Koei; JP
加藤 広之 KATO Hiroyuki; JP
優先権情報:
2017-17765315.09.2017JP
2018-09457516.05.2018JP
2018-09801422.05.2018JP
発明の名称: (EN) FILM-SHAPED FIRING MATERIAL AND SUPPORT-SHEET-EQUIPPED FILM-SHAPED FIRING MATERIAL
(FR) MATÉRIAU DE CUISSON EN FORME DE FILM ET MATÉRIAU DE CUISSON EN FORME DE FILM ÉQUIPÉ D'UNE FEUILLE DE SUPPORT
(JA) フィルム状焼成材料、及び支持シート付フィルム状焼成材料
要約:
(EN) The present invention provides a film-shaped firing material 1 that contains sinterable metal particles 10 and a binder component 20, the sinterable metal particle 10 content being 15–98 mass%, and the binder component 20 content being 2–50 mass%. The film-shaped firing material 1 has a tensile elasticity of 4.0–10.0 MPa at 60°C and a breaking elongation of at least 500% at 60°C. The present invention also provides a support-sheet-equipped film-shaped firing material that comprises: the film-shaped firing material 1 that contains the sinterable metal particles and the binder component; and a support sheet 2 that is provided on at least one side of the film-shaped firing material. The adhesive force (a2) of the film-shaped firing material to the support sheet is less than the adhesive force (a1) of the film-shaped firing material to a semiconductor wafer. Adhesive force (a1) is at least 0.1 N/25 mm, and adhesive force (a2) is 0.1–0.5 N/25 mm.
(FR) La présente invention concerne un matériau de cuisson en forme de film 1 qui contient des particules métalliques frittables 10 et un composant liant 20, la teneur en particules métalliques frittables 10 étant de 15 à 98 % en masse, et la teneur en composant liant étant de 2 à 50 % en masse. Le matériau de cuisson en forme de film 1 a une élasticité à la traction de 4,0 à 10,0 MPa à 60 °C et un allongement à la rupture d'au moins 500 % à 60 °C. La présente invention concerne également un matériau de cuisson en forme de film équipé d'une feuille de support qui comprend : le matériau de cuisson en forme de film 1 qui contient les particules métalliques frittables et le composant liant; et une feuille de support 2 qui est disposée sur au moins un côté du matériau de cuisson en forme de film. La force adhésive (a2) du matériau de cuisson en forme de film à la feuille de support est inférieure à la force adhésive (a1) du matériau de cuisson en forme de film à une tranche semi-conductrice. La force adhésive (a1) est d'au moins 0,1 N/25 mm, et la force adhésive (a2) est de 0,1 à 0,5 N/25 mm.
(JA) 本発明は、焼結性金属粒子10及びバインダー成分20を含有するフィルム状焼成材料1であって、焼結性金属粒子10の含有量が15~98質量%であり、バインダー成分20の含有量が2~50質量%であり、60℃における引張弾性率が4.0~10.0MPaであり、60℃における破断伸度が500%以上である、フィルム状焼成材料1、及び焼結性金属粒子及びバインダー成分を含有するフィルム状焼成材料1と、前記フィルム状焼成材料の少なくとも一方に設けられた支持シート2、を備えた支持シート付フィルム状焼成材料であって、前記フィルム状焼成材料の支持シートに対する粘着力(a2)が、前記フィルム状焼成材料の半導体ウエハに対する粘着力(a1)よりも小さく、かつ、前記粘着力(a1)が0.1N/25mm以上、前記粘着力(a2)が0.1N/25mm以上0.5N/25mm以下である、前記支持シート付フィルム状焼成材料を提供する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)