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1. (WO2019054225) フィルム状焼成材料、及び支持シート付フィルム状焼成材料
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国際公開番号: WO/2019/054225 国際出願番号: PCT/JP2018/032623
国際公開日: 21.03.2019 国際出願日: 03.09.2018
IPC:
B22F 7/08 (2006.01) ,B22F 7/04 (2006.01) ,B32B 27/18 (2006.01) ,B82Y 30/00 (2011.01) ,H01B 1/22 (2006.01) ,H01L 21/52 (2006.01)
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
7
成形を行いまたは行わないで粉末を焼結することによって,金属質粉から成る複合層,複合工作物または複合物品の製造
06
部分品からの複合工作物または複合物品の製造,例.付刃バイトの形成
08
粉末から作られたものではない1つまたは2以上の部品をもつもの
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
7
成形を行いまたは行わないで粉末を焼結することによって,金属質粉から成る複合層,複合工作物または複合物品の製造
02
複合層の製造
04
粉末から作ったのではない,例.固体金属から作ったもの,1つまたは2以上の積層をもつもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
18
特別な添加剤の使用を特徴とするもの
B 処理操作;運輸
82
ナノテクノロジー
Y
ナノ構造物の特定の使用または応用;ナノ構造物の測定または分析;ナノ構造物の製造または処理
30
材料または表面科学のためのナノテクノロジー,例.ナノ複合材料
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1
導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20
非導電有機物質中に分散された導電物質
22
金属または合金を含む導電物質
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52
容器中への半導体本体のマウント
出願人:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23番23号 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
発明者:
市川 功 ICHIKAWA Isao; JP
中山 秀一 NAKAYAMA Hidekazu; JP
代理人:
西澤 和純 NISHIZAWA Kazuyoshi; JP
五十嵐 光永 IGARASHI Koei; JP
加藤 広之 KATO Hiroyuki; JP
優先権情報:
2017-17783315.09.2017JP
発明の名称: (EN) FILM-SHAPED FIRING MATERIAL AND SUPPORT-SHEET-EQUIPPED FILM-SHAPED FIRING MATERIAL
(FR) MATÉRIAU DE CUISSON EN FORME DE FILM, ET MATÉRIAU DE CUISSON EN FORME DE FILM ÉQUIPÉ D'UNE FEUILLE DE SUPPORT
(JA) フィルム状焼成材料、及び支持シート付フィルム状焼成材料
要約:
(EN) A film-shaped firing material 1 that contains sinterable metal particles 10 and a binder component 20, the sinterable metal particle 10 content being 15–98 mass%, and the binder component 20 content being 2–50 mass%. When the film-shaped firing material 1 is pressure-fired for 3 minutes at 350℃ and 10 MPa, the shrinkage factor of the film-shaped firing material 1 in the planar direction is no more than 10% relative to before firing, and the volume shrinkage factor of the film-shaped firing material 1 is 15%–90% relative to before firing. When the film-shaped firing material 1 is in contact with an adherend and pressure-fired for 3 minutes at 350℃ and 10 MPa, the percentage contact of the film-shaped firing material 1 with the adherend is at least 90% relative to the contact area of the adherend.
(FR) La présente invention concerne un matériau de cuisson en forme de film (1) qui contient des particules métalliques frittables (10) et un composant liant (20), la teneur en particules métalliques frittables (10) étant de 15 à 98 % en masse, et la teneur en composant liant (20) étant de 2 à 50 % en masse. Lorsque le matériau de cuisson en forme de film (1) est cuit sous pression pendant 3 minutes à 350 °C et 10 MPa, le facteur de retrait du matériau de cuisson en forme de film (1) dans la direction plane n'est pas supérieur à 10 % par rapport à avant la cuisson, et le facteur de retrait de volume du matériau de cuisson en forme de film (1) est de 15 % à 90 % par rapport à avant la cuisson. Lorsque le matériau de cuisson en forme de film (1) est en contact avec une partie adhérée et cuite sous pression pendant 3 minutes à 350 °C et 10 MPa, le contact en pourcentage du matériau de cuisson en forme de film (1) avec la partie adhérée est d'au moins 90 % par rapport à la zone de contact de la partie adhérée.
(JA) 焼結性金属粒子10及びバインダー成分20を含有するフィルム状焼成材料1であって、焼結性金属粒子10の含有量が15~98質量%であり、バインダー成分20の含有量が2~50質量%であり、温度350℃、圧力10MPaの条件で3分間、加圧焼成したときの平面方向における収縮率が焼成前に対して10%以下であり、体積収縮率が焼成前に対して15~90%であり、被着体と接触した状態で、温度350℃、圧力10MPaの条件で3分間、加圧焼成したときの被着体との接触率が被着体の接触面積に対して90%以上である、フィルム状焼成材料1。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)