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1. (WO2019054190) 電子機器、モジュール基板
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国際公開番号: WO/2019/054190 国際出願番号: PCT/JP2018/032128
国際公開日: 21.03.2019 国際出願日: 30.08.2018
IPC:
H05K 1/14 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
14
2つ以上の印刷回路の構造的結合
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
出願人:
NECプラットフォームズ株式会社 NEC PLATFORMS, LTD. [JP/JP]; 神奈川県川崎市高津区北見方二丁目6番1号 2-6-1, Kitamikata, Takatsu-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2138511, JP
発明者:
庄司 和正 SHOJI Kazumasa; JP
長谷川 亮 HASEGAWA Akira; JP
代理人:
棚井 澄雄 TANAI Sumio; JP
森 隆一郎 MORI Ryuichirou; JP
松沼 泰史 MATSUNUMA Yasushi; JP
伊藤 英輔 ITO Eisuke; JP
優先権情報:
2017-17490312.09.2017JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC DEVICE AND MODULE SUBSTRATE
(FR) DISPOSITIF ELECTRONIQUE ET SUBSTRAT DE MODULE
(JA) 電子機器、モジュール基板
要約:
(EN) This electronic device is provided with: a first substrate; a second substrate at least a portion of a surface of which is provided at a position facing a portion of a surface of the first substrate; and a module substrate connected to the first substrate and the second substrate and having a processor, wherein the second substrate is connected to the module substrate in a state of being displaced from the first substrate in the direction along the surface of the first substrate.
(FR) Dispositif électronique pourvu : d'un premier substrat ; d'un second substrat dont au moins une partie d'une surface est disposée à une position faisant face à une partie d'une surface du premier substrat ; et un substrat de module connecté au premier substrat et au second substrat et ayant un processeur, le second substrat étant connecté au substrat de module dans un état de déplacement à partir du premier substrat dans la direction le long de la surface du premier substrat.
(JA) 第1基板と、少なくとも一部の面が、前記第1基板の一部の面と対向する位置に設けられた第2基板と、前記第1基板および前記第2基板に接続され、プロセッサを有するモジュール基板と、を備え、前記第2基板は、前記第1基板の表面に沿った方向において前記第1基板に対してずれた状態でモジュール基板と接続されている電子機器。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)