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1. (WO2019054177) 撮像素子および撮像素子の製造方法、撮像装置、並びに電子機器
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2019/054177 国際出願番号: PCT/JP2018/031870
国際公開日: 21.03.2019 国際出願日: 29.08.2018
IPC:
H01L 27/146 (2006.01) ,H01L 21/301 (2006.01) ,H01L 31/0232 (2014.01) ,H04N 5/369 (2011.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
14
赤外線,可視光,短波長の電磁波または粒子線輻射に感応する半導体構成部品で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御するかのどちらかに特に適用されるもの
144
輻射線によって制御される装置
146
固体撮像装置構造
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301
半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
31
赤外線,可視光,短波長の電磁波,または粒子線輻射に感応する半導体装置で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御かのどちらかに特に適用されるもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの細部
02
細部
0232
装置と結合した光学素子または光学装置
H 電気
04
電気通信技術
N
画像通信,例.テレビジョン
5
テレビジョン方式の細部
30
光または類似信号から電気信号への変換
335
固体撮像素子を用いるもの
369
固体撮像素子の構造,固体撮像素子と関連する回路に特徴のあるもの
出願人:
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP/JP]; 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号 4-14-1, Asahi-cho, Atsugi-shi, Kanagawa 2430014, JP
発明者:
小野 章吾 ONO Shogo; JP
清水 正彦 SHIMIZU Masahiko; JP
代理人:
西川 孝 NISHIKAWA Takashi; JP
稲本 義雄 INAMOTO Yoshio; JP
優先権情報:
2017-17489912.09.2017JP
発明の名称: (EN) IMAGING ELEMENT, IMAGING ELEMENT MANUFACTURING METHOD, IMAGING DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS
(FR) ÉLÉMENT D'IMAGERIE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLÉMENT D'IMAGERIE, DISPOSITIF D'IMAGERIE ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 撮像素子および撮像素子の製造方法、撮像装置、並びに電子機器
要約:
(EN) The present disclosure pertains to an imaging element and an imaging element manufacturing method that enable formation of a film on the entire necessary surface of a film formation area, an imaging device, and an electronic apparatus. At an edge that is outside the necessary film formation area in which an inorganic film is formed on a glass surface to be attached to a front surface of a sensor that constitutes the imaging element, a recess is disposed which corresponds to a claw section provided to the edge of an opening of a tray in which vapor deposition processing is performed on the inorganic film. With this configuration, when the imaging element is set to the opening, the whole surface of the necessary film formation area of the glass surface is exposed at the opening, so that the inorganic film is formed in the entirety of the necessary film formation area. The present disclosure is applicable to an imaging device.
(FR) La présente invention concerne un élément d'imagerie et un procédé de fabrication d'élément d'imagerie qui permettent la formation d'un film sur toute la surface nécessaire d'une zone de formation de film, un dispositif d'imagerie et un appareil électronique. Au niveau d'un bord qui se trouve à l'extérieur de la zone de formation de film nécessaire dans laquelle un film inorganique est formé sur une surface de verre à fixer sur une surface avant d'un capteur qui constitue l'élément d'imagerie, un évidement est disposé qui correspond à une section de griffe disposée sur le bord d'une ouverture d'un plateau sur lequel un traitement de dépôt en phase vapeur est réalisé sur le film inorganique. Avec cette configuration, lorsque l'élément d'imagerie est réglé sur l'ouverture, toute la surface de la zone de formation de film nécessaire de la surface de verre est exposée au niveau de l'ouverture, de telle sorte que le film inorganique est formé dans la totalité de la zone de formation de film nécessaire. La présente invention est applicable à un dispositif d’imagerie.
(JA) 本開示は、成膜必要領域の全面に成膜することができるようにする撮像素子および撮像素子の製造方法、撮像装置、並びに電子機器に関する。 撮像素子を構成するセンサの前面に貼り付けられるガラス面の無機膜が成膜される成膜必要領域の外側となる辺縁部に、無機膜を蒸着処理するトレイの開口部の辺縁部に設けられている爪部に対応するような凹部を設ける。これにより、開口部に撮像素子がセットされると、開口部にガラス面の成膜必要領域の全面が露出した状態になるので、成膜必要領域の全体に無機膜が成膜される。本開示は、撮像装置に適応することができる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)