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1. (WO2019054025) 高周波モジュール
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国際公開番号: WO/2019/054025 国際出願番号: PCT/JP2018/025986
国際公開日: 21.03.2019 国際出願日: 10.07.2018
IPC:
H03H 9/64 (2006.01) ,H03H 7/38 (2006.01) ,H03H 7/46 (2006.01) ,H03H 9/25 (2006.01) ,H03H 9/72 (2006.01)
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9
電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
46
濾波器
64
弾性表面波を用いるもの
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
7
回路網の部品として受動的電気素子のみを含む多端子対回路網
38
インピーダンス整合回路網
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
7
回路網の部品として受動的電気素子のみを含む多端子対回路網
46
相異った周波数または周波数帯域で動作する若干の電源または負荷を共通の負荷または電源に接続するための回路網
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9
電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
25
弾性表面波を使用する共振器の構造上の特徴
H 電気
03
基本電子回路
H
インビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9
電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
70
相異った周波数または周波数帯域で動作する若干の電源または負荷を共通の負荷または電源に接続するための多端子回路網
72
弾性表面波を用いる回路網
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
伊藤 貴紀 ITO, Takanori; JP
代理人:
特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
優先権情報:
2017-17515612.09.2017JP
発明の名称: (EN) HIGH FREQUENCY MODULE
(FR) MODULE HAUTE FRÉQUENCE
(JA) 高周波モジュール
要約:
(EN) This high frequency module (10) is provided with: a multilayer substrate which is obtained by laminating a plurality of insulator layers; a first terminal (P1) and a second terminal (P2), which are provided on the multilayer substrate; a filter (20) which is connected between the first terminal (P1) and the second terminal (P2); a matching circuit (40) which is connected between the first terminal (P1) and the filter (20); and an inductor (60) which is provided, as a conductor pattern, on the multilayer substrate and is connected between the filter (20) and the ground. The matching circuit (40) comprises: a mounting-type circuit part (41) which is provided, as a separate component, on the multilayer substrate; and a layer circuit (42) which is provided, as a conductor pattern, on the multilayer substrate. The layer circuit part (42) is electromagnetically coupled to the inductor (60).
(FR) La présente invention concerne un module haute fréquence (10) qui est pourvu : d'un substrat multicouche qui est obtenu par stratification d'une pluralité de couches isolantes ; d'une première borne (P1) et d'une seconde borne (P2), qui sont disposées sur le substrat multicouche ; d'un filtre (20) qui est connecté entre la première borne (P1) et la seconde borne (P2) ; d'un circuit d'adaptation (40) qui est connecté entre la première borne (P1) et le filtre (20) ; et d'un inducteur (60) qui est disposé, sous la forme d'un motif conducteur, sur le substrat multicouche et est connecté entre le filtre (20) et le sol. Le circuit d'adaptation (40) comprend : une partie de circuit de type montage (41) qui est disposée, en tant que composant séparé, sur le substrat multicouche ; et un circuit de couche (42) qui est disposé, sous la forme d'un motif conducteur, sur le substrat multicouche. La partie de circuit de couche (42) est couplée électromagnétiquement à l'inducteur (60).
(JA) 高周波モジュール(10)は、複数の絶縁体層が積層されてなる積層基板と、積層基板に設けられた第1端子(P1)および第2端子(P2)と、第1端子(P1)と第2端子(P2)との間に接続されたフィルタ(20)と、第1端子(P1)とフィルタ(20)との間に接続された整合回路(40)と、積層基板に導体パターンとして設けられ、フィルタ(20)とグランドとの間に接続されたインダクタ(60)と、を備える。整合回路(40)は、積層基板に個別部品として設けられた実装型回路部(41)と、積層基板に導体パターンとして設けられた層回路(42)と、を含む。層回路部(42)は、インダクタ(60)と電磁界結合されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)