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1. (WO2019053988) 基板乾燥方法および基板乾燥装置
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国際公開番号: WO/2019/053988 国際出願番号: PCT/JP2018/023259
国際公開日: 21.03.2019 国際出願日: 19.06.2018
IPC:
H01L 21/304 (2006.01) ,F26B 3/04 (2006.01) ,F26B 21/00 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
F 機械工学;照明;加熱;武器;爆破
26
乾燥
B
固体材料または固形物から液体を除去することによる乾燥
3
加熱を伴うプロセスによる固体材料または物体の乾燥
02
対流によるもの,すなわちガスまたは蒸気,例.空気,で熱源より被乾燥材料または物体に伝達される熱によるもの
04
ガスまたは蒸気が被乾燥材料または物体を覆うように循環または包囲するもの
F 機械工学;照明;加熱;武器;爆破
26
乾燥
B
固体材料または固形物から液体を除去することによる乾燥
21
固体材料または物体を乾燥するため空気およびガスを供給し,制御する装置
出願人:
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る四丁目天神北町1番地の1 Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
発明者:
塙 洋祐 HANAWA Yosuke; JP
佐々木 悠太 SASAKI Yuta; JP
代理人:
吉竹 英俊 YOSHITAKE Hidetoshi; JP
有田 貴弘 ARITA Takahiro; JP
優先権情報:
2017-17739115.09.2017JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE DRYING METHOD AND SUBSTRATE DRYING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE SÉCHAGE DE SUBSTRAT
(JA) 基板乾燥方法および基板乾燥装置
要約:
(EN) The invention comprises: supplying a processing solution containing a sublimable substance onto the surface of a substrate whereon a liquid has been adhered, thereby forming a liquid film, and causing the liquid film to solidify, to yield a solidified body; and supplying a nitrogen gas to the solidified body formed on the surface of the substrate, in such a manner that the flow rate per unit surface area is constant for the entirety of the substrate surface. In the invention, the solidified body sublimates uniformly over the entirety of the substrate surface, and the gas-solid interface on the solidified body moves in an orthogonal direction relative to the substrate surface. In this manner, protruding portions from a pattern are not subjected to a pull by the movement of the gas-solid interface on the solidified body, thereby preventing a collapse of the pattern formed on the substrate surface, while allowing the surface to be dried suitably.
(FR) L'invention consiste : à appliquer une solution de traitement contenant une substance sublimable sur la surface d'un substrat sur lequel un liquide a adhéré, formant ainsi un film liquide, et à laisser le film liquide se solidifier, afin de produire un corps solidifié ; et à appliquer un gaz d'azote au corps solidifié formé sur la surface du substrat, de telle sorte que le débit par surface unitaire est constant pour la totalité de la surface du substrat. Dans l'invention, le corps solidifié se sublime uniformément sur la totalité de la surface du substrat, et l'interface gaz-solide sur le corps solidifié se déplace dans une direction orthogonale à la surface du substrat. Ainsi, des parties saillantes d'un motif ne sont pas soumises à une traction par le mouvement de l'interface gaz-solide sur le corps solidifié, ce qui permet d'empêcher un effondrement du motif formé sur la surface du substrat, tout en permettant que la surface sèche de manière appropriée.
(JA) 液体が付着した基板の表面に昇華性物質を含む処理液を供給して液膜を形成し、その液膜を凝固させて凝固体とする。基板の表面に形成された凝固体に対して基板の全面にて単位面積当たりの流量が一定となるように窒素ガスを供給する。基板の全面において均一に凝固体が昇華し、凝固体の気体固体界面が基板の表面と垂直な方向に移動する。凝固体の気体固体界面の移動によってパターンの凸部が引っ張られることがなく、基板の表面に形成されたパターンの倒壊を防止しつつ、当該表面を良好に乾燥させることができる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)