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1. (WO2019050006) 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット
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国際公開番号: WO/2019/050006 国際出願番号: PCT/JP2018/033262
国際公開日: 14.03.2019 国際出願日: 07.09.2018
IPC:
H05K 1/14 (2006.01) ,C09J 7/10 (2018.01) ,C09J 7/30 (2018.01) ,C09J 11/00 (2006.01) ,C09J 11/06 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01B 1/20 (2006.01) ,H01B 13/00 (2006.01) ,H01R 11/01 (2006.01) ,H01R 43/00 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
14
2つ以上の印刷回路の構造的結合
[IPC code unknown for C09J 7/10][IPC code unknown for C09J 7/30]
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11
グループ9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11
グループ9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02
非高分子添加剤
06
有機物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201
不特定の高分子化合物に基づく接着剤
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1
導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20
非導電有機物質中に分散された導電物質
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
13
導体またはケーブルを製造するために特に使用する装置または方法
H 電気
01
基本的電気素子
R
導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
11
互いに接続される導電部材用の,間隔をあけた2つ以上の接続箇所を有する個々の接続部材(例,電線またはケーブルによって支持され,かつ,他の電線,端子,導電部材への電気接続を容易にするための手段を備えた,電線またはケーブルのための端子片,締付け端子柱ブロック)
01
接続位置間の導電相互接続の形状または配列に特徴があるもの
H 電気
01
基本的電気素子
R
導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
43
電線接続器または集電装置の製造,組立,保守または修理のためまたは導体接続のために特に採用される装置または方法
出願人:
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
発明者:
大當 友美子 OTO Yumiko; JP
伊澤 弘行 IZAWA Hiroyuki; JP
工藤 直 KUDOU Sunao; JP
森尻 智樹 MORIJIRI Tomoki; JP
代理人:
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori; JP
平野 裕之 HIRANO Hiroyuki; JP
優先権情報:
2017-17393911.09.2017JP
発明の名称: (EN) ADHESIVE FILM FOR CIRCUIT CONNECTION AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT CONNECTION STRUCTURE, AND ADHESIVE TAPE-CONTAINING SET
(FR) FILM ADHÉSIF DESTINÉ À UNE CONNEXION DE CIRCUIT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE STRUCTURE DE CONNEXION DE CIRCUIT ET ENSEMBLE CONTENANT UN RUBAN ADHÉSIF
(JA) 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット
要約:
(EN) An adhesive film 1 for circuit connection, said adhesive film 1 being provided with a first adhesive layer 2 and a second adhesive layer 3 that is laminated on the first adhesive layer 2, wherein: the first adhesive layer 2 is formed of a cured product of a photo-curable composition; the second adhesive layer 3 is formed of a heat-curable composition; and the photo-curable composition comprises a polymerizable compound, conductive particles 4 and a photopolymerization initiator having at least one structure selected from the group consisting of a structure represented by formula (I), a structure represented by formula (II) and a structure represented by formula (III).
(FR) La présente invention concerne un film adhésif 1 destiné à une connexion de circuit, ledit film adhésif 1 étant pourvu d'une première couche adhésive 2 et d'une seconde couche adhésive 3 qui est stratifiée sur la première couche adhésive 2, la première couche adhésive 2 étant formée d'un produit durci d'une composition photodurcissable ; la seconde couche adhésive 3 est formée d'une composition thermodurcissable ; et la composition photodurcissable consiste en un composé polymérisable, en des particules conductrices 4 et en un initiateur de photopolymérisation présentant au moins une structure choisie parmi le groupe constitué d'une structure représentée par la formule (I), d'une structure représentée par la formule (II) et d'une structure représentée par la formule (III).
(JA) 第1の接着剤層2と、該第1の接着剤層2上に積層された第2の接着剤層3と、を備え、第1の接着剤層2は光硬化性組成物の硬化物からなり、第2の接着剤層3は熱硬化性組成物からなり、光硬化性組成物は、重合性化合物と、導電粒子4と、下記式(I)で示される構造、下記式(II)で示される構造及び下記式(III)で示される構造からなる群より選択される少なくとも一種の構造を有する光重合開始剤と、を含有する、回路接続用接着剤フィルム1。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)