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1. (WO2019049781) 回路ブロック集合体
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国際公開番号: WO/2019/049781 国際出願番号: PCT/JP2018/032351
国際公開日: 14.03.2019 国際出願日: 31.08.2018
IPC:
H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 23/473 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
46
流動流体による熱の移動によるもの
473
液体を流すことによるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
玉山 孟明 TAMAYAMA, Takeaki; JP
元木 章博 MOTOKI, Akihiro; JP
代理人:
山尾 憲人 YAMAO, Norihito; JP
吉田 環 YOSHIDA, Tamaki; JP
優先権情報:
2017-17238607.09.2017JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT BLOCK ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE BLOC-CIRCUIT
(JA) 回路ブロック集合体
要約:
(EN) The present invention is a circuit block assembly including a plurality of circuit blocks, with each comprising a wiring board and a semiconductor element disposed on one main surface of the wiring board. The plurality of circuit blocks each have a metal heat spreader connected to the semiconductor element directly or via a thermally conductive member, and a thermally conductive sheet thermally connected to the heat spreader. The thermally conductive sheet has a specific resistance that is larger than the specific resistance of the heat spreader.
(FR) La présente invention concerne un ensemble bloc-circuit comportant une pluralité de blocs-circuits comprenant chacun une carte de câblage et un élément semi-conducteur disposé sur une surface principale de la carte de câblage. La pluralité de blocs-circuits comprennent chacun un dissipateur thermique métallique connecté à l'élément semi-conducteur directement ou par l'intermédiaire d'un élément thermoconducteur, ainsi qu'une feuille thermoconductrice connectée thermiquement au dissipateur thermique. La feuille thermoconductrice présente une résistance spécifique supérieure à la résistance spécifique du dissipateur thermique.
(JA) 本発明は、配線板と該配線板の一方主面上に配置された半導体素子とを有して成る回路ブロックを複数有する回路ブロック集合体であって、前記複数の回路ブロックは、それぞれ、前記半導体素子に直接的、または熱伝導性部材を介して接続された金属製のヒートスプレッダと、前記各ヒートスプレッダに熱的に接続された熱伝導性シートと、を有し、前記熱伝導性シートは、前記ヒートスプレッダの比抵抗よりも大きな比抵抗を有する、回路ブロック集合体を提供する。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)